[实用新型]应用于慢波系统的焊接机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种行波管慢波系统制作过程的焊接机构，尤其涉及的是一种应用于慢波系统的焊接机构。 

背景技术

行波管是一种微波信号放大器件，为真空器件，包括电子枪、慢波系统、收集级、输能结构和聚焦结构等。在其器件制造过程中，需要采用各种焊接方法将各种金属、非金属的零部件组装固定在一起，形成具有功能不同的组件，最后再将各种组件焊接成一体，经过排气处理后，制得器件。慢波系统的每段结构包括窗口、舱室和慢波组件，它们采用不同的组装方式装配在一起，相互之间最后需要进行焊接成一体。其中慢波组件为细长杆结构，冷弹压组装成一体后和舱室焊接在一体时，对气密性和结构强度有一定的要求，不能整体放入设备内进行加热焊接，通常采用的焊接方式为高频钎焊焊接。 

常用的高频钎焊的高频加热区域大，对附近的零部件温度冲击影响大。由于在行波管慢波结构和舱室焊接中，舱室结构中存在陶瓷封接件，高频焊接时由于焊接区域离陶瓷距离近，容易导致高频焊接对陶瓷温度冲击产生漏气，组件焊接合格率低。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种应用于 慢波系统的焊接机构，通过在慢波组件和舱室之间增设套环，将高频焊接的位置远离舱室，从而减小对舱室焊接的热冲击，提高组件焊接的合格率。 

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型的焊接机构设置于慢波系统的慢波组件和舱室之间，所述焊接机构包括套环，所述套环的外侧面环绕设置一个凸台，套环的顶部和位于慢波组件之下，凸台位于舱室之上，套环的底部位于舱室内。 

为了方便放置高频钎焊焊料，所述套环的内径和慢波组件的外径相同，套环的顶部设有高频钎焊焊料。 

所述凸台和舱室的接触面上设有钎焊焊料。 

本实用新型相比现有技术具有以下优点：本实用新型在慢波组件和舱室之间增设套环，将原来的一个焊接位置改进为两个焊接位置，由于钎焊焊料的熔点比高频钎焊焊料的熔点要高，这样将舱室和高频钎焊的焊接面远离舱室区域，且套环为薄壁结构，减少高频钎焊焊接时的加热能量，从而减小高频钎焊对舱室区域的热量，进而减小对焊接区域外陶瓷件的热冲击，组件焊接合格率由原先的35%提高到95%。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是套环的局部示意图。 

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作 过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。 

如图1和图2所示，本实施例的焊接机构设置于慢波系统的慢波组件1和舱室2之间，焊接机构包括套环3，套环3为非磁性金属制成，本实施例选用蒙乃尔合金，套环3的厚度在满足气密性要求下不大于0.6mm，长度不小于4mm。 

套环3的外侧面环绕设置一个凸台4，套环3的顶部和位于慢波组件1之下，凸台4位于舱室2之上，套环3的底部位于舱室2内。 

为了方便放置高频钎焊焊料，套环3的内径和慢波组件1的外径相同，套环3的顶部设有高频钎焊焊料5。 

凸台4和舱室2的接触面上设有钎焊焊料6，其中高频钎焊焊料5比钎焊焊料6的熔点温度低至少30℃。 

先将舱室2的焊接孔增大，慢波组件1底端的外径变小、长度增加，套环3的凸台4和底部放置在舱室2的焊接孔内，采用钎焊方法把套环3焊接在舱室2上，套环3的顶部接触慢波组件1的底端，将慢波组件1在高度上固定住，高频钎焊焊料5放置在套环3的顶面，将套环3和慢波组件1进行二次高频钎焊。