[实用新型]动态抗谐波无功补偿装置

权利要求书

1.动态抗谐波无功补偿装置，其结构由：断路器[3]、可控硅半导体模块[6]、电感电容补偿滤波组件、智能控制单元、机柜、散热风机[2]、快速熔断器、零线排、滤波电抗器[12]、滤波电容器[9]、放电线圈[8]构成，其特征在于：其中断路器[3]、快速熔断器、可控硅半导体模块[6]、滤波电抗器[12]、滤波电容器[9]通过电缆相互连接，放电线圈[8]与滤波电容器[9]通过电缆连接，智能控制保护系统、可控硅半导体模块[6]通过控制电缆连接，零线排固定在外壳[1]内部横梁上，所有零线都固定在零排上，断路器[3]进线电源通过电缆连接至主母线[4]，散热风机[2]安装在外壳[1]顶部。

2.如权利要求1所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的断路器[3]，其为动态无功补偿滤波装置总电源开关，进线端通过电缆或铜排与系统主母线[4]相连，出线端通过铜电缆接入快速熔断器的进线端，断路器[3]固定安装于外壳[1]上方中部。

3.如权利要求1所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的可控硅半导体模块[6]，其通过螺丝固定于外壳[1]的中下部，通过电流互感器[5]连接于主母线[4]，可控硅半导体模块[6]结构包括：可控硅、散热器[10]、风机[7]、触发板[11]、温度开关，其中可控硅用螺丝固定于散热器[10]的正面，风机[7]用螺丝固定于散热器[10]下面，触发板[11]用螺丝固定于散热器[10]侧面，温度开关用螺丝固定于散热器[10]的下面，触发板[11]的输出端与可控硅用控制电缆连接，触发板[11]的输入端与智能控制单元连接。 

4.如权利要求1所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的电感电容补偿滤波组件，其结构包括：滤波电抗器[12]和滤波电容器[9]，滤波电抗器[12]的输入端电源用电缆与可控硅半导体模块[6]输出端连接，滤波电容器[9]的输入端电源用电缆与滤波电抗器[12]的输出端连接，滤波电抗器[12]用螺丝固定于外壳中[1]后部，滤波电容器[9]用螺丝固定于外壳[1]的中下部。

5.如权利要求1所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的智能控制单元，其由核心控制系统和硬件电路组成，核心控制系统采用电力参数采集芯片和32位ARM处理器及外围电路组成，其硬件电路由数据采集电路、同步检测电路、PWM隔离驱动电路、通信电路、电源组成。

6.如权利要求5所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的数据采集电路，其主要负责电压、电流模拟信号转换的处理，由于被检测的电压电流量数值比较大，数值远超过ARM允许的输入信号范围，需要把这些模拟电信号降低，并将电流量变换为电压量，双极性信号变成单极性信号，并进行电平匹配，A/D转换后送入DSP进行运算。

7.如权利要求5所述的动态抗谐波无功补偿装置，其特征在于：所述的PWM隔离驱动电路，是将智能控制器产生的电驱动脉冲信号，经隔离和功率放大处理后，最终输出0-12路电压控制信号，实现对可控硅半导体模块[6]的驱动控制。