[实用新型]耐高温离型胶带

说明书

技术领域

 本发明涉及绝缘材料技术领域，特别是一种具备耐高温性质的离型胶带。

背景技术

在FPC（柔性电路板）电路板印刷、LED封装及其它高温绝缘保护领域，需求一款同时具备耐高温离型胶带，普通离型胶带（如PE/PP等聚烯烃）的耐高温性能无法满足要求。

发明内容

为解决现有技术中胶带所存在的缺陷和问题，提供一种具备耐高温性质的离型胶带。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的耐高温离型胶带采用三层结构设计，外层为胶水涂覆层，中间层为PA66层，底层为改性TPX层。

采用五层结构设计，第一层为胶水涂覆层，第二层和第四层为PA66层，第三层为PA6层，底层为改性TPX层。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明的耐高温离型胶带薄膜采用三层或者五层结构设计，并且采用PA66与改性TPX材料的结合，使其离型层表面张力小于28mN/m，胶带能在温度为180℃时可以长期工作，在温度为200℃时可以短期工作20分钟，同时具备良好的绝缘性，整体性能与聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET接近，可以完全取代取代PI及PET材料制成的胶带，具有良好的使用效果及经济性能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明的耐高温离型胶带作进一步说明。

图1为本发明的耐高温离型胶带的三层结构示意图；

图2为本发明的耐高温离型胶带的五层结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，图1为本发明的实施例一，在本实施例中，本发明的耐高温离型胶带采用三层结构设计，分别为外层为胶水涂覆层1，胶水涂覆层1可以采用亚克力PMMA或者有机硅等材料制成，胶水涂覆层1与贴着面直接结合。中间层为PA66层2，PA66层2为粘合层，材料为100%的PA66，PA66为聚酰胺66。底层为改性TPX层3，TPX层3为离型层，离型层与离型面相贴合，TPX层3采用改性TPX材料制成，TPX为4-甲基戊烯的聚合物，简称为PMP，TPX层3能与PA66形成良好的结合。

如图2所示，图2为本发明的实施例二，在本实施例中，本发明的耐高温离型胶带采用五层结构设计，第一层为胶水涂覆层1，第二层和第四层为PA66层2，第三层为PA6层4，底层为改性TPX层3。采用五层结构设计能够使胶带耐高温和离型性能更好。

综合上述两个实施例的说明，本发明的耐高温离型胶带薄膜采用三层或者五层结构设计，并且采用PA66与改性TPX材料的结合，使其离型层表面张力小于28mN/m，胶带能在温度为180℃时可以长期工作，在温度为200℃时可以短期工作20分钟，同时具备良好的绝缘性，整体性能与聚酰亚胺PI、聚对苯二甲酸乙二酯PET接近，可以完全取代取代PI及PET材料制成的胶带，具有良好的使用效果及经济性能。

根据本发明的实施例已对本发明进行了说明性而非限制性的描述，但应理解，在不脱离由权利要求所限定的相关保护范围的情况下，本领域的技术人员可以做出变更和/或修改。