[实用新型]半封闭式插针孔电子散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对电路板上电子元件的进行散热的散热装置，尤其涉及一种半封闭式插针孔电子散热器。

背景技术

随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展；多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提高，必然增加了单位面积的耗散功率，形成了印制板的热量的高度集中。个别器件和元器件的温度增加，将影响电路工作的稳定性和可靠性。

引起线路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，任何电子器件均不同程度的存在功耗，因功耗的大小不同，发热强度不同。印制板中温升的二种现象，一是局部温升或大面积温升，二是短时温升或长时间温升。

在技术瓶颈上，一方从线路板上分析、解决温升的有效途径：一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计；另一方面应用更为合理的散热器，从设计、模拟、实验全面的评估温升和功耗等参数。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种有效的确保散热器与线路板的连接强度的半封闭式插针孔电子散热器，在有利于热传递的稳定的同时，增强了整体的紧凑性及连接稳定性。

为实现上述目的，本实用新型的半封闭式插针孔电子散热器，包括与电子元件热源接触配合的基板、固定在基板上用于对基板热量进行发散的鳍片，在基板上固定设有带有安装孔的、供管线通过的安装部。

作为对上述方式的限定，所述的安装部上的安装孔为半封闭式。

作为对上述方式的进一步限定，所述的安装孔于安装部内的外廓大于1/2圆周。

采用上述技术方案，通过带有安装孔的安装部实现将管线与散热器安装在一起，在不影响散热器的散热性能的前提下，进一步增强了本散热装置与线路板连接的稳固性，确保了散热器与线路板之间的连接强度，且将安装孔于安装部内的外廓大于1/2圆周，使管线与散热器的在镶嵌力可达10Kg·Cm，进一步确保了散热器与线路板之间的连接强度。

附图说明

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明：

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中：

1、基板；2、鳍片；3、安装孔；4、安装部。

具体实施方式

由图1所示可知，本实用新型的半封闭式插针孔电子散热器，包括与电子元件（如线路板）的热源接触配合的基板1、固定在基板1上用于对基板1热量进行发散的鳍片2，其中，鳍片2为多个，且等间距设置，基板1与鳍片2均采用铝材，在基板1上固定设有两个带有安装孔3的、供管线通过的安装部4，安装部4上的安装孔3为半封闭式，且安装孔3于安装部4内的外廓大于1/2圆周。

在使用时，将基板1与线路板的热源接触，然后将管线通过安装孔3上方的豁口处放入安装孔3内，通过安装孔3实现了基板1与线路板之间更加稳固的配合，这样，热源产生的热量，经过基板1传递给鳍片2后，由鳍片2散发至空气中，其整体结构简单。