[实用新型]自动送取物料装置有效
申请号: | 201220120679.4 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN202539817U | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 叶树铃;高昆;迟彦龙;刘立文;艾晓国;欧智刚;李瑜;马国东;李福海;张红江;欧明辉;邴虹;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42;B23K26/36 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 物料 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及激光切割领域,尤其涉及一种自动送取物料装置。
【背景技术】
目前,激光切割技术已经成熟应用于LED晶圆切割,在LED晶圆激光划片生产过程中,CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合元件)会对放置物料的位置进行检测和调整,然后到达加工初始位置。目前一般使用人工放置物料,使物料放置的一致性精度不够,而物料放置一致性对调整快慢有一定影响,也对加工效率有产生一定影响。
【实用新型内容】
基于此,有必要提供一种物料放置一致性较高的自动送取物料装置。
一种自动送取物料装置,其包括:
升降料筐机构,其包括基座、设置于所述基座的物料支架、支撑并驱动所述物料支架沿所述基座上下滑动的驱动部件及放置于所述物料支架上的物料筐;
运送机构,其包括在所述物料筐和待加工工位间来回移动的物料夹;及
取料机构,其包括取料支架及可活动地安装于所述取料支架的取料部件,所述取料部件在加工工位和待加工工位间移动。
在其中一个实施例中,所述驱动部件包括设置于所述物料支架的滑动轨、设置于所述滑动轨内的步进电机、固定在所述步进电机上的轴承座、与所述步进电机连接的联轴器及与所述联轴器连接的丝杆,所述丝杆另一端与所述物料支架相连接。
在其中一个实施例中,所述物料筐包括一对相对设置的置物架及连接所述置物架的连接架。
在其中一个实施例中,所述运送机构还包括具有水平滑轨的水平移动副及 可水平滑动且可上下移动地安装于所述水平滑轨的上下移动副,所述物料夹安装于所述上下移动副。
在其中一个实施例中,所述物料夹包括固持于所述上下移动副的臂部、固定于所述臂部的滑轨、安装于所述滑轨的夹持件及安装于所述夹持件并控制所述夹持件进行夹持动作的控制件。
在其中一个实施例中,所述夹持件设置有夹持部,所述夹持部上固定有弹性件。
在其中一个实施例中,所述控制件为针形气缸。
在其中一个实施例中,所述滑轨的两端设置有将滑轨封闭的封闭件。
在其中一个实施例中,所述取料部件包括可滑动的连接于所述取料支架的移动副、固定于所述移动副的吸盘支架及安装于所述吸盘支架的多个真空吸盘。
在其中一个实施例中,所述自动送取物料装置还包括固定所述升降料筐机构、所述运送机构及所述取料机构的固定底座。
在上述自动送取物料装置中,升降料筐机构装载物料,运送机构将待加工的物料送至待加工工位,取料机构将已加工的物料从加工工位移至待加工工位,再由运送机构运送至升降料筐机构,加工过程中物料为自动送取,所以物料放置一致性较高,并能提高加工效率。
【附图说明】
图1为自动送取物料装置的结构示意图;
图2为图1所示自动送取物料装置另一角度的结构示意图。
【具体实施方式】
请参图1至图2,一种自动送取物料装置100,在一个具体的实施方式中,用以在LED晶圆激光划片生产过程中,自动送取圆盘状的晶圆物料200。自动送取物料装置100包括相互协同作业的升降料筐机构110、运送机构120、取料机构130及固定底座(未图示)。
升降料筐机构110包括基座111、设置于基座111的物料支架112、支撑并驱动物料支架112沿基座111上下滑动的驱动部件113及放置于支架112上的物料筐114。驱动部件113包括设置于物料支架112的滑动轨1131、设置于滑动轨1131内的步进电机1132、固定在步进电机1132上的轴承座1133、与步进电机1132连接的联轴器1134及与联轴器1134连接的丝杆1135。丝杆1135另一端与物料支架112相连接。物料筐114包括一对相对设置并用于置放晶圆物料200的置物架1141及连接置物架1141的连接架1142。每个置物架1141设置多层置物层1143,可层叠放置多个晶圆物料200。物料支架112还设置有感应物料筐114是否正确放置位置的感应器(未图示)。
运送机构120包括具有水平滑轨1211的水平移动副121、可水平滑动且可上下移动地安装于水平滑轨1211的上下移动副122,及安装于上下移动副122的物料夹123。物料夹123在物料筐114和待加工工位(LED晶圆激光划片时的待加工工位)间来回移动。
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