[实用新型]热敏头及热敏打印机有效
| 申请号: | 201220117599.3 | 申请日: | 2012-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN202623521U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
| 发明(设计)人: | 大泽光平;今枝千明;中岛聪 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B41J2/345 | 分类号: | B41J2/345 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热敏 打印机 | ||
技术领域
本实用新型涉及热敏头及热敏打印机。
背景技术
作为打印装置的一种,已知有热敏打印机。热敏打印机具有将发热元件直线性地配置的热敏头(例如,参照专利文献1、2)。配置于热敏头的发热元件利用通电而选择性地发热。并且,该热能与包含于热敏纸的发色剂选择性地反应,从而在热敏纸上打印各种信息。该打印方式被称为热敏发色方式。
专利文献1:日本特开平9-39282号公报
专利文献2:日本特开平5-261957号公报
在上述文献所示的具有热敏头的热敏打印机中,在打印时,在热敏头和与热敏头对置配置的被称为压纸卷轴的圆筒状的构件之间夹持热敏纸等打印介质,并使压纸卷轴绕轴旋转,由此进行打印介质的输送并同时进行打印。因此,在热敏头中的与打印介质接触的区域上,始终与打印介质之间发生摩擦,因磨损而劣化。
在以往的结构中,若此种劣化不断发展,则设置于热敏头的配线磨损,电流容量下降,由此,可能无法对发热元件供给必要的电力,或断线而无法再继续通电。因此,在热敏打印机中,在长期使用时难以确保打印的可靠性,因而追求部件的长寿命化。
实用新型内容
本实用新型鉴于此种情况而作出,其目的在于提供一种即使长期使用性能也不易下降的热敏头。而且,其目的在于通过具有此种热敏头而提供一种高可靠性的热敏打印机。
为了解决上述课题,本实用新型的热敏头的特征在于,具备:基板;发热元件,其具有设置在所述基板上的带状的发热电阻体、与所述发热电阻体连接的电极;虚设元件,其具有所述发热电阻体、在所述发热电阻体的延伸方向端部与所述发热电阻体交叉设置的虚设电极,其中,所述虚设电极在所述发热电阻体的两侧与配置在所述发热电阻体周围的共有配线连接。
根据该结构,即使因与打印介质的摩擦而使共有配线的厚度(基板的法线方向的高度)减小,由于经由虚设电极而在共有配线中流动的电流导通,因此也能够确保导通。因此,能够提供一种抑制配线的磨损引起的电流容量的下降,即使长期使用,性能也不易下降的热敏头。
在本实用新型中,优选的是,所述虚设电极与所述共有配线一体形成。
根据该结构,虚设电极与共有配线的连接变得可靠,而且能够在同一工序中制造连接有虚设电极的共有配线,因此制造变得容易。
在本实用新型中,优选的是,具有将所述虚设电极和所述共有配线电连接的连接电极。
根据该结构,在制造时能够使虚设电极与共有配线之间产生电位差,因此制造时与其他的发热元件同样地也对虚设元件的发热电阻体通电,能够进行修整处理。因此,能够提供一种多个发热元件不易产生品质差,且能够抑制长期使用时的配线的磨损所引起的电流容量的下降,即使长期使用性能也不易下降的热敏头。
另外,本实用新型的热敏打印机的特征在于,具有:上述的热敏头;与所述热敏头对置设置,在与所述热敏头之间夹持热敏性的打印介质并输送该打印介质的压纸卷轴。
根据该结构,由于具备上述的热敏头,因此可靠性高。
附图说明
图1是表示本实施方式的热敏打印机的说明图。
图2是打印机构部具有的打印部的放大图。
图3是热敏头的外观立体图。
图4是热敏头的头基板的俯视图。
图5是热敏头的头基板的放大俯视图。
具体实施方式
以下,参照图1~图5,说明本实施方式的热敏头及具备该热敏头的热敏打印机。需要说明的是,在以下的全部的附图中,为了容易观察附图,而适当改变了各构成要素的尺寸、比率等。
图1是表示本实施方式的热敏打印机100的说明图,是表示热敏打印机100的主要部分即打印机构部300的侧视剖面的侧视剖视图。图2是打印机构部300具有的打印部70的放大图。
如图1所示,打印机构部300具备:收容卷筒纸R的主体框架60;罩框架10;卷筒纸支架30;设有本实用新型的热敏头1,对从卷筒纸支架30拉出的热敏纸S进行打印的打印部70;设置在打印部70的送纸方向后方,将被打印后的热敏纸S按照规定的打印单位切断的纸切割部20。
热敏纸S具有由通过基料等保持有发色剂的发色层构成的打印面。在热敏打印机100中,热敏纸S以打印面为外表面,作为卷绕成卷筒状的卷筒纸R而收纳在内部,并且被依次拉出,同时向打印部70(热敏头1)输送而被打印。
以下,沿着热敏纸S的送纸方向,说明打印机构部300的各构成。
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