[实用新型]GSM功率放大装置有效
申请号: | 201220112384.2 | 申请日: | 2012-03-22 |
公开(公告)号: | CN202759416U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 李合理;龙润坚;王倡献;张长立 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司 |
主分类号: | H03F1/07 | 分类号: | H03F1/07;H03F1/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王茹;曾旻辉 |
地址: | 510663 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | gsm 功率 放大 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及功率放大技术领域,具体涉及GSM功率放大装置。
背景技术
近年来,全球倡导低碳、节能、环保,因此,无线通信行业对直放站和基站的PA(Power Amplifier,功率放大器)提出了“多载波、高线性、高效率、低成本、小型化”的要求。
效率增强技术即基于提高线性功放效率的技术,主要有:Doherty(发明者W.H.Doherty)技术、ET(Envelope Tracking,包络跟踪)技术、EER(Envelope Elimination and Restoratio,包络消除再生)技术、SMPA开关技术和ATB自适应偏置技术等,目前已经大量使用的是Doherty技术,使用Doherty技术可以显著改善功放的效率,其将输入信号的平均功率和峰值功率分开放大,然后合成,从而获得高效率;但其线性度变差,因此Doherty技术需要与线性化技术配合使用。目前,与Doherty技术结合的线性化技术有数字预失真技术。
近两年,前馈、模拟预失真和数字预失真等线性化技术有所发展和应用,凸显了高线性或高效率的优势,但这些技术的复杂性和高成本等缺陷阻碍着其在50W以下中小功率等级放大器的推广和应用。而且,由于GSM制式的帧结构时隙信号属于恒包络信号的特性,线性化技术在实现I/Q矫正技术复杂度比较高,难于提高GSM制式的功率放大器的线性度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出GSM功率放大装置,可以提高GSM制式的功率放大器的线性度,改善GSM功放的效率,降低成本。
为达到上述目的,采用的技术方案是:
GSM功率放大装置,包括:第一耦合器、延时器、第二耦合器、Doherty放大器、第三耦合器以及GSM模拟预失真IC芯片;其中,所述第一耦合器、 所述延时器、所述第二耦合器、所述Doherty放大器和所述第三耦合器依次相连;
所述GSM模拟预失真IC芯片与所述第一耦合器、所述第二耦合器以及所述第三耦合器连接。
本实用新型采用GSM模拟预失真IC芯片,将GSM模拟预失真技术和Doherty放大技术有效的结合在一起,可以提高GSM制式的功率放大器的线性度,改善GSM功放的效率;其中,采用的GSM模拟预失真IC芯片是高集成的芯片,成本低。
附图说明
图1是本实用新型的一个结构示意图;
图2是本实用新型的另一个结构示意图;
图3是本实用新型的另一个结构示意图。
具体实施方式
为便于理解本实用新型,下面将集合附图进行阐述。
请参见图1,本实用新型提出的GSM功率放大装置,包括:第一耦合器101、延时器102、第二耦合器103、Doherty放大器104、第三耦合器105以及GSM模拟预失真IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片106;其中,第一耦合器101、延时器102、第二耦合器103、Doherty放大器104和第三耦合器105依次相连;GSM模拟预失真IC芯片106与第一耦合器101、第二耦合器103以及第三耦合器105连接;
输入信号依次经过第一耦合器101、延时器102、第二耦合器103、Doherty放大器104和第三耦合器105输出信号;第一耦合器101将输入本功率放大装置的射频信号分成两路,一路主信号传送给延时器102,另一路取样信号发送给GSM模拟预失真IC芯片106,GSM模拟预失真IC芯片106将取样信号进行预失真处理后输出给第二耦合器103,第二耦合器103将经过延时器102和GSM模拟预失真IC芯片106的信号耦合在一起后输出给Doherty放大器104,Doherty放大器104对信号进行放大并产生非线性失真,此非线性失真与GSM模拟预失 真IC芯片106产生的预定的反失真对消,第三耦合器105将Doherty放大器104发来的信号输出本功率放大器,并取样部分信号反馈给GSM模拟预失真IC芯片106,GSM模拟预失真IC芯片106将反馈信号与第一耦合器101发来的线性信号相比较,不断优化对消效果并实现自适应功能,使得本功率放大装置不但拥有高效率而且具有高线性的特点,其中,传统的模拟预失真技术需搭建硬件电路,工艺复杂不便于生产,本专利采用现有的高集成的IC芯片,简化了电路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信系统(中国)有限公司,未经京信通信系统(中国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220112384.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低压电力载波通信路由路径仿真测试用双端口节点装置
- 下一篇:一种稳压电路