[实用新型]半自动压接邦定机构

权利要求书

1.半自动压接邦定机构，用于将芯片连接于软性电路板上，包括可自动将所述芯片上贴上导电膜的贴膜机以及可自动将已贴好所述导电膜的芯片连接于所述软性电路板上的压合机，其特征在于，还包括可抓取所述芯片并将所述芯片送至所述贴膜机中的自动上料结构、可将所述贴膜机中已贴好所述导电膜的芯片送至压合机中的输送机构以及可吸住所述压合机中已连接所述芯片的软性电路板并将已连接芯片的软性电路板送至外部的自动下料机构，所述自动上料机构、贴膜机、压合机以及自动下料机构依序设置。

2.如权利要求1所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述输送机构设于所述贴膜机和所述压合机的一侧。

3.如权利要求1或2所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述自动上料机构包括可吸住所述芯片的第一吸盘以及可驱动所述第一吸盘于空间中移动的第一空间移动组件。

4.如权利要求3所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述第一空间移动组件包括第一水平导轨、与所述第一水平导轨滑动配合的第一垂直导轨、连接于所述第一垂直导轨且可驱动所述第一垂直导轨于所述第一水平导轨上移动的第一动力元件、与所述第一垂直导轨滑动配合的第一移动座、连接于所述第一移动座且可驱动所述第一移动座于所述第一垂直导轨上移动的第二动力件以及置于所述第一移动座上且可驱动所述第一吸盘于竖直方向移动的第三动力件，所述第一吸盘连接于所述第三动力件。

5.如权利要求3所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述输送机构包括第四动力件、可由所述第四动力件驱动转动的丝杆以及连接于所述丝杆且可随所述丝杆转动而沿所述丝杆移动并可吸住已贴上所述导电膜的芯片的第二吸盘。

6.如权利要求3所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述自动下料机构包括可吸住已连接所述芯片的软性电路板的第三吸盘以及可驱动所述第三吸盘于空间中移动的第二空间移动组件。

7.如权利要求6所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述第二空间移动组件包括第二水平导轨、与所述第二水平导轨滑动配合的第二垂直导轨、连接于所述第二垂直导轨且可驱动所述第二垂直导轨于所述第二水平导轨上移动的第五动力元件、与所述第二垂直导轨滑动配合的第二移动座、连接于所述第二移动座且可驱动所述第二移动座于所述第二垂直导轨上移动的第六动力件以及置于所述第二移动座上且可驱动所述第三吸盘于竖直方向移动的第七动力件，所述第三吸盘连接于所述第七动力件。

8.如权利要求1或2所述的半自动压接邦定机构，其特征在于，所述压合机包括可将已贴上导电膜的芯片置于所述软性电路板上的预压机构以及可将所述已贴上导电膜的芯片连接于所述软性电路板上的本压机构，所述预压机构和所述本压机构依序布置。