[实用新型]一种改进的大功率集成LED路灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的大功率集成LED路灯，特别涉及一种采用LED多芯片阵列集成模块作为光源的LED路灯。

背景技术

CN200810171625.9公开了一种大功率LED路灯结构，其包括上壳体和下壳体，所述上壳体和驱动电源、LED多芯片阵列集成模块一起构成所谓的光源组件，所述的上壳体内面上设有横断面为三角形的凸台，所述凸台的三角斜面与与上壳体内面成一斜面夹角，二个LED多芯片阵列集成模块分别置放在所述的三角斜面上，所述的下壳体与反光罩、玻璃罩及其反光罩密封圈一起构成所谓的配光组件，所述玻璃罩及其密封圈和反光罩顺序安装在下壳体上，上壳体与下壳体通过相应锁扣件固联接，所述的LED多芯片阵列集成模块下壳体上的反光罩的中部。

CN200810171625.9公开的这种大功率LED路灯将二个LED多芯片阵列集成模块置放在一个三角斜面上，并通过反光罩对漫射光的定向反射，基本上将路灯的光斑拉成了一个近似的矩形，但在实际使用中发现，这种路灯的光斑的均匀度不好，故有进一步改进的必要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种改进的大功率集成LED路灯。

本实用新型提供的一种改进的大功率集成LED路灯，包括上壳体和下壳体，所述上壳体和驱动电源、LED多芯片阵列集成模块一起构成光源组件，所述的上壳体内面上设有横断面为三角形的凸台，所述凸台的三角斜面与上壳体内面成一斜面夹角，二个LED多芯片阵列集成模块分别置放在所述的三角斜面上，所述玻璃罩及其反光罩密封圈和反光罩顺序安装在下壳体上，一起构成配光组件，所述上壳体与下壳体通过相应的锁扣件固联接，所述的LED多芯片阵列集成模块位于下壳体上的反光罩的中部，其要点在于所述的LED多芯片阵列集成模块其最大芯片间距值不大于目标点距离计算值所限定的最大芯片间距值，所述目标点距离计算值为LED多芯片阵列集成模块到目标点距离除以斜面夹角的余弦所得的值。

这样设置的理由在于，本实用新型发明人发现，符合CN200810171625.9发明专利技术特征的大功率LED路灯的光斑均匀度不好的原因除了其对二次配光只有一些粗略的定性措施外，最主要的原因在于这类路灯在选择配套的LED多芯片阵列集成模块时，都是根据路灯到道路的垂直距离来进行选择的，而符合CN200810171625.9发明专利技术特征的大功率LED路灯，其上LED多芯片阵列集成模块是安装在一个凸台的三角斜面上的，为此，LED多芯片阵列集成模块到目标点距离与灯具到道路的垂直距离并不一致，LED多芯片阵列集成模块到目标点距离远大于灯具到道路的垂直距离。

众所周知，LED多芯片阵列集成模块是大功率LED器件一种最为常见的一种封装形式，对于LED多芯片阵列集成模块，光斑的均匀性主要取决于封装密度、芯片间距值以及到目标点距离，对于一个n×n的LED多芯片阵列集成模块来说，获得均匀光斑其密度指标条件为：最大芯片间距值=                                                ，其中n为阵列数，z为LED芯片至目标点距离值，m为芯片常数，取决于芯片出光半角，在大功率LED封装时的一次配光角度为120度的情况下，一般取值70-80。

按照实际的对比检测结果，LED芯片的封装间距大于最大芯片间距值5%时，LED路灯光斑的均匀度会有显著的差异。为此，符合CN200810171625.9发明专利技术特征的大功率LED路灯，如果直接用LED多芯片阵列集成模块到目标点距离作为目标点距离计算值来计算所需要的最大芯片间距，并以此为依据来选择合适的LED多芯片阵列集成模块时，最终的路灯是满足不了LED多芯片阵列集成模块距道路的垂直位置处的光斑均匀度要求的。

将所述LED多芯片阵列集成模块到目标点距离除以斜面夹角的余弦所得到的值作为LED多芯片阵列集成模块最大芯片间距计算所需的目标点距离计算值来计算最大芯片间距值，并以此为依据来选择合适的LED多芯片阵列集成模块，只要所选择的LED多芯片阵列集成模块的最大芯片间距不大于计算出来的最大芯片间距值，则最终形成的路灯可满足光照面所有位置上的光斑均匀度要求，显然本实用新型的目的得以实现。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例提供的一种改进的大功率集成LED路灯结构示意图。

图2是本实用新型较佳实施例提供的一种改进的大功率集成LED路灯上壳体结构示意图。