[实用新型]采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统有效
| 申请号： | 201220097673.X | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202506953U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 蒋仕彬 | 申请（专利权）人： | 苏州图森激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;H01S3/23 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 微米 锁模高 功率 光纤 激光器 激光 加工 系统 | ||
1. 一种采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统，包括激光光源(1)、光纤放大系统(2)、光学处理系统(3)、和控制系统(4)，所述控制系统(4)连接控制激光光源(1)、光纤放大系统(2)和光学处理系统(3)，其特征在于：所述激光光源为2微米波长超短脉冲种子激光器，所述光纤放大系统(2)包括掺铥或掺钬或铥/钬混和掺杂的高功率光纤放大器, 光学处理系统(3)包括准直和聚焦系统，2微米波长超短脉冲种子激光器作为高功率光纤放大系统的种子激光光源，高功率光纤放大系统输出的激光脉冲经准直和聚焦系统后导向至加工工件上。
2. 根据权利要求1所述的一种采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统，其特征在于：所述2微米波长超短脉冲种子激光器由基于掺铥或掺钬或铥/钬混和掺杂增益光纤、可饱和吸收体或半导体可饱和吸收镜、色散光纤补偿器组成，所述掺铥或掺钬或铥/钬混和掺杂增益光纤的芯径为4到30微米，数值孔径为0.02到0.30，包层直径为50到400微米，包层数值孔径为0.1到0.8，长度为0.1米到10米，采用0.1到30瓦的高功率半导体激光器作为泵浦激光器。
3. 根据权利要求1所述的一种采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统，其特征在于：所述高功率光纤放大系统(2)由1到3级放大器构成，每一级放大器包括大模场高掺杂浓度的掺铥或掺钬或铥/钬混和掺杂增益光纤和泵浦激光器，光纤的芯径为6到100微米，数值孔径为0.02到0.30，包层直径为50到400微米，包层数值孔径为0.1到0.8，长度为0.1米到8米，泵浦激光器为0.1到500瓦的高功率半导体激光器。
4. 根据权利要求1所述的一种采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统，其特征在于：在2微米波长超短脉冲种子激光器和放大器之间及各级放大器之间设有法拉第光学隔离器。
5. 根据权利要求1所述的一种采用2微米锁模高功率光纤激光器的激光加工系统，其特征在于：所述光学处理系统(3)还包括振镜。
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