[实用新型]浮动结构的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域的可补偿连接，尤其是一种浮动结构的电连接器。

背景技术

电连接器是用于电路板与电路板、射频模块与射频模块或电路板与射频模块之间实施互联的器件。目前，在电子通信行业内使用的该类连接器，大都采用硬盲插连接的方式，近似刚性连接，该种连接方式对电路板和模块的位置加工精度要求较高，在装配过程中，如果电路板和模块的插接位置错位或没有对准，就会破坏插接件的焊点，造成电路板损坏、接插错误、甚至导致电路板报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种浮动结构的电连接器。本实用新型采用转接器在上插座及下插座之间设有径向或轴向的移动间隙，可对电路板或射频模块之间的安装位置实施补偿，又可满足射频连接的性能要求，具有连接简便、可靠性高，失误率低，提高了装配工作的效率及产品的合格率。

实现本实用新型目的的具体技术方案是：

一种浮动结构的电连接器，其特点包括上插座、转接器及下插座，所述上插座由用于外导体的上壳体、用于内导体的上芯部及设于上壳体与上芯部之间的上绝缘体组成；下插座由用于外导体的下壳体、用于内导体的下芯部及设于下壳体与下芯部之间的下绝缘体组成；转接器由用于外导体的中壳体、用于内导体的中芯部及设于中壳体与中芯部之间的中间绝缘体组成；所述转接器的两端分别与上插座及下插座插接，且中壳体触及上壳体与下壳体，中芯部触及上芯部与下芯部；所述的上插座，其中，上壳体端部设有喇叭口，上芯部内设有上插孔，上绝缘体上设有环形凹槽；所述的下插座，其中，下壳体端头设有倒角，下芯部内设有下插孔，下绝缘体上设有环状的下凸缘；所述的转接器，其中，中壳体的两端径向设有凸缘，且凸缘的截面设有数个剖槽，中芯部的两端设有半球头，半球头的轴向设有开口，中间绝缘体的一端设有锥孔，另一端设有环状凸楞。

本实用新型采用转接器在上插座及下插座之间设有径向或轴向的移动间隙，可对电路板或射频模块之间的安装位置实施补偿，又可满足射频连接的性能要求，具有连接简便、可靠性高，失误率低，提高了装配工作的效率及产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型上插座的结构示意图； 

图3为本实用新型下插座的结构示意图；

图4为本实用新型转接器的结构示意图；

图5为本实用新型的使用状态示意图。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型包括上插座1、转接器2及下插座3，所述上插座1由用于外导体的上壳体10、用于内导体的上芯部12及设于上壳体10与上芯部12之间的上绝缘体11组成；下插座3由用于外导体的下壳体30、用于内导体的下芯部32及设于下壳体30与下芯部32之间的下绝缘体31组成；转接器2由用于外导体的中壳体20、用于内导体的中芯部22及设于中壳体20与中芯部22之间的中间绝缘体21组成；所述转接器2的两端分别与上插座1及下插座3插接，且中壳体20触及上壳体10与下壳体30，中芯部22触及上芯部12与下芯部32。

参阅图1、图2，所述的上插座1，其中上壳体10端部设有喇叭口100，上芯部12内设有上插孔121，上绝缘体11上设有环形凹槽111。

参阅图1、图3，所述的下插座3，其中下壳体30端头设有倒角300，下芯部32内设有下插孔321，下绝缘体31上设有环状的下凸缘311。

参阅图1、图4，所述的转接器2，其中中壳体20的两端径向设有凸缘201，且凸缘201的截面设有数个剖槽202，中芯部22的两端设有半球头221，半球头221轴向设有开口224，中间绝缘体21的一端设有锥孔212，另一端设有环状凸楞215。

本实用新型实施例

参阅图5，本实用新型转接器2与上插座1及下插座3插接后，转接器2在上插座1及下插座3之间设有径向或轴向移动的浮动量，可对安装位置实施补偿，又可满足射频性能的连接。