[实用新型]一种纳米复合塑料制成的LED灯有效

专利信息
申请号: 201220091975.6 申请日: 2012-03-13
公开(公告)号: CN202546355U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 萧标颖 申请(专利权)人: 苏州东亚欣业节能照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 李艳
地址: 215006 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 复合 塑料 制成 led
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种纳米复合塑料制成的LED灯。

背景技术

发光二极管LED(Light Emitting Diode),是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。

现有技术中的LED日光灯管,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,通常为了散热效果,灯壳通常采用铝或铝合金制,基板采用铝及铝合金板或、铜及铜合金、陶瓷、FR-4等制成。

但是这种散热效果并不理想,随着LED光亮度、额定功率的提高,LED灯需要更好的散热性。

发明内容

本实用新型的目的就是要提供一种纳米复合塑料制成的LED灯,具有良好的散热性。

本实用新型提供了一种纳米复合塑料制成的LED灯,它包括灯壳、罩在灯壳上的灯罩、基板、LED芯片,所述基板包括层叠设置的第一层板和第二层板,所述基板的第一层板包括层叠设置的线路连接层、非金属层,所述基板的第一层板的非金属层与所述基板的第二层板相贴覆,基板的第二层板由纳米复合塑料制成,纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物,所述基板与所述灯罩之间形成封闭的第一空间,所述LED芯片位于第一空间内电连接设置在所述基板的第一层板的线路连接层上,所述基板的第二层板与灯壳之间形成第二空间,所述灯壳上开设有用于将所述第二空间与外界相连通的散热孔。

优选地,所述灯壳由铝或铝合金制成。

优选地,所述灯壳由塑料制成。

优选地,所述无机填充物的直径为10-10~10-6米。

优选地,所述纳米复合塑料的散热系数大于2000W/m2K,导热系数在5-10W/mK之间。

优选地,所述纳米复合塑料的塑料基体为聚酰胺系、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、环氧树脂系、聚酰亚胺系、PPS系中的一种。

优选地,所述纳米复合塑料的无机填充物为碳素、氧化物系、氮化物系、氢氧化物系中的一种。

优选地,所述基板的第一层板的非金属层与所述基板的第二层板之间设置有高散热填充材料。

优选地,所述高导热填充材料包括高导热硅胶片、硅胶发热片、硅橡胶加热膜、硅橡胶电热片、硅橡胶油桶加热器、矽胶布、导热石墨片、导热灌封胶、导热相变化材料、矽胶制品中的一种或几种。

优选地,所述基板的第一层板的非金属层包括但不局限于FR-4、玻纤板、陶瓷中的一种或几种。

纳米复合塑料是由无机填充物以纳米级尺寸分散在塑料基体中而成。与传统的复合材料相比,塑料基体与无机填充物在纳范围内复合,二相间界面积非常大,存在界面间的化学结合,形成优异黏结力,可消除有机/无机相不匹配的问题,形成完全不同的特性显现。

纳米级的材料会产生量子尺寸效应;1. 小尺寸效应;2.表面效应;3.宏观量子隧道效应;4.库仑堵塞与量子隧穿。

通过纳米级的材料的表面能大,易团聚能够降低表面能,消除表面电荷,减弱表面极性,以表面覆盖改性、机械化学改性、外膜层改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反应表面改性。因此该纳米复合塑料具有耐热性提高;散热性大幅提高;吸气性与吸湿性较低;尺寸膨胀系数较低等优点。

本实用新型采用以上结构,具有以下优点:

1、结构简单,实现容易,广泛适用于LED球泡灯和LED日光灯等;

2、散热效果好,适用于高功率LED灯。

附图说明

附图1为本实用新型第一实施例的主视图。

附图2为本实用新型第二实施例的主视图。

附图3为本实用新型中的基板的主视图。

附图4为本实用新型中的基板的第一层板的示意图。

附图中: 1、灯壳;2、灯罩;3、基板;31、第一层板;311、线路连接层;312、金属层;32、第二层板;4、LED芯片;5、第一空间;6、第二空间。

具体实施方式

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