[实用新型]半自动浸锡机助焊剂浸入装置有效
申请号: | 201220076851.0 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN202447783U | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 张泽喜;李明;赵荣林 | 申请(专利权)人: | 镇江苏润电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;B23K1/08 |
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地址: | 212005 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半自动 浸锡机助 焊剂 浸入 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电器元件引脚的上锡装置,特别涉及采用一种半自动浸锡机给电器元件引脚上锡前的浸助焊剂装置,属于电器制造技术领域。
背景技术
在电器元件引脚上焊上一层锡,以便在后续工序中,电器元件与导线或电路板卡能通过锡焊牢固地连接。目前,批量生产的电器元件引脚主要采用半自动浸锡机浸锡,电器元件引脚在浸锡前,需先浸一层助焊剂,才能确保在电器元件引脚能焊上锡。现有的半自动浸锡机采用助焊剂槽储存助焊剂,供电器元件引脚浸入,在电器元件引脚不断地浸助焊剂过程中,需要经常停机向助焊剂槽添加助焊剂,影响工作效率;助焊剂消耗较大,加大了浸助焊剂的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种半自动浸锡机助焊剂添加装置,确保电器元件引脚上锡牢固。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种半自动浸锡机助焊剂浸入装置,包括升降机构、助焊剂盒、助焊剂释放机构、浸锡电器元件支撑胎具,所述助焊剂释放机构设置在升降机构上侧,助焊剂盒与升降机构相连,设置在浸锡电器元件支撑胎具下侧;所述升降机构包括升降气缸、上横梁、中横梁、升降横梁和升降导向机构,上横梁位于中横梁上侧,升降气缸底部朝上地固定在中横梁下侧上,升降气缸活塞杆下端固定在升降横梁上侧中部上;升降导向机构设置在升降气缸两侧,上横梁、中横梁和升降横梁通过升降导向机构与工作台板相连;助焊剂盒一侧通过一对连接杆 与连接板一端相连,连接板另一端固定在升降横梁下侧上;浸锡电器元件支撑胎具固定在连接座一端上,连接座底面固定在转盘上。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现:
前述的半自动浸锡机助焊剂浸入装置,其中所述助焊剂释放机构包括瓶架、助焊剂瓶和释放软管,所述瓶架下端固定在上横梁一端上,瓶架上端设有助焊剂瓶弧形支撑架,助焊剂瓶瓶口向下地套在瓶架上,释放软管上端与助焊剂瓶下端相连,释放软管下端固定在助焊剂盒内。所述释放软管穿过固定在中横梁一端的助焊剂释放速度调节块,调节螺钉拧入助焊剂释放速度调节块,调节螺钉端头抵靠在释放软管上。释放软管上端与助焊剂瓶下端的连接处套有弹簧。
前述的半自动浸锡机助焊剂浸入装置,其中所述升降导向机构包括两根立式导向杆、两个立式导向座,立式导向套固定在立式导向座内,所述立式导向座分别固定在升降横梁两端上,立式导向杆上端与上横梁固定连接,立式导向杆下端依次穿过中横梁、升降横梁上的立式导向套,固定在工作台板上,立式导向杆与立式导向套构成垂直移动副。
前述的半自动浸锡机助焊剂浸入装置,其中所述浸锡电器元件支撑胎具前侧外凸出水平排列的数个浸锡电器元件支柱,浸锡电器元件支撑胎具后侧通过连接板固定在连接座上。
本实用新型结构紧凑、使用方便,将医用输液器的结构经过改进后巧妙地用于对助焊剂盒连续不断地补充助焊剂,并可调节补充助焊剂的流量,做到每次浸锡电器元件引脚浸取助焊剂的消耗量与同时补充的助焊剂流量相等,助焊剂的消耗和补充处于平衡状态,不用停机添加助焊剂,大大减少了助焊剂的消耗量。本实用新型的助焊剂盒容量大大小于现有的助焊剂槽,减少了助焊剂的 挥发量,降低了制造成本,提高了工作效率。
本实用新型的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2图1缩小的左视图。
具体实施方式
下面结合附图和用于全自动洗衣机的测速传感器定子组件引脚浸助焊剂的实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1~图2所示,本实施例包括升降机构1、助焊剂盒2、助焊剂释放机构3和浸锡电器元件支撑胎具4,升降机构1包括升降气缸11、上横梁12、中横梁13、升降横梁14和升降导向机构15,上横梁12位于中横梁13上侧,升降气缸11底部朝上地固定在中横梁13下侧上,升降气缸11活塞杆下端固定在升降横梁14上侧中部上;升降导向机构15设置在升降气缸11两侧,上横梁12、中横梁13和升降横梁14通过升降导向机构15与垫板5、工作台板6相连。
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