[实用新型]一种自动浸锡焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件制备技术领域，具体地说，涉及一种自动浸锡焊装置。 

背景技术

在现代工业中，随着集成电路的广泛应用，线脚插接技术成为电子、机械工业中一个重要技术。线脚插接完成后，一般需要通过浸锡焊将线脚和电路板焊接在一起。 

目前惯用的电子元件与电路板的焊接技术，其中之一是使用手工浸锡焊接的方式，即将电子元件与电路板组合后再进行手工焊接，该种焊接方法被习惯称为手工浸锡焊。具体如图3至图8所示，先将电子元件320固定放置于焊接治具200中；再将电路板310等覆盖于电子元件320上，使电子元件320的焊接端子321穿过电路板310上的焊接孔311，盖上盖体230；然后采用手工握住焊接治具200，将电子元件320的焊接端子321与电路板310的焊接孔311装配成的焊接组件300的焊接部330放入锡炉180中的锡液里，进行焊接，达到电气连接的目的。 

然而，手工作业方法无法实现操作条件管控，例如：夹具不易与锡液液面保持水平，电子元件浸锡时间不能精确掌控，导致焊接产品的品质参差不齐。此外，手工作业费时费力，而且存在操作人员会被高温锡液烫伤的安全隐患。 

发明内容

本实用新型克服了现有技术中的缺陷，提供了一种自动浸锡焊装置，该装置可使焊接产品次品率低，提高焊接产品的成品率，并且省时省力，生产效率高，而且能避免操作人员被烫伤的危险，操作安全性高。 

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的： 

一种自动浸锡焊装置，包括支架和锡炉，支架上部枢接转动部，转动部中部铰接连杆，转动部远离与支架枢接的一端与焊接治具固定连接，连杆远离转动部的一端铰接滑动部的一端，滑动部活动设置于支架，滑动部另一端与驱动装置连接。

进一步，支架上部连接移动架，转动部一端枢接于移动架，支架上部对应移动架设置有导轨，移动架沿导轨上下移动。 

进一步，转动部远离与支架枢接的一端固接有固定件；焊接治具设置有座体、承接底座和盖体，固定件固接于座体，座体底部固接承接底座，承接底座底部设有容置焊接组件的容置槽，座体底部固接盖体，座体和盖体夹持固定承接底座，盖体设置有用于露出焊接组件的焊接部露出孔。 

进一步，固定件设有第一固定孔，座体对应第一固定孔设有第二固定孔，第一固定孔和第二固定孔通过螺栓或者连接柱塞装配。 

进一步，固定件与座体通过磁力固接。 

进一步，座体设有用于与盖体固接的第三固定孔，盖体对应设有第四固定孔，第三固定孔和第四固定孔通过螺栓或者固定柱塞装配，座体和盖体通过螺栓或者固定柱塞固接。 

进一步，座体和盖体通过磁力固定连接。 

进一步，锡炉至少包括加热装置和用于容置液态锡的具有向上开口的容器。 

进一步，支架对应滑动部设有贯穿孔，滑动部穿过贯穿孔连接驱动装置，贯穿孔为纵向长孔。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是： 

本实用新型采用支架上部铰接转动部，转动部中部铰接连杆，转动部远离与支架铰接一端设置焊接治具，连杆远离转动部的一端铰接滑动部，采用上述技术方案，利用单摆原理，焊接治具可按一定角度进行弧线运动以进行浸锡焊，能够有效提高电子元件浸锡焊的生产效率，确保焊接产品品质的一致性，而且能够避免操作人员被高温锡液烫伤的危险，实现了电子元件浸锡焊的自动化作业。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中： 

图1是本实用新型一种自动浸锡焊装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种自动浸锡焊装置的另一立体结构示意图；

图3是座体的立体结构示意图；

图4是承接底座的立体结构示意图；

图5是固定电子元件后的承接底座立体结构示意图；

图6是盖体的立体结构示意图；

图7是焊接治具分解结构示意图。

图8是现有技术手工浸锡焊装置结构示意图。

图1至图 8包括有以下部件： 

110——支架；111——贯穿孔；112——导轨；

120——移动架；

130——转动部；

140——连杆；

150——滑动部；

160——固定件；161——第一固定孔；

180——锡炉；181——容器；

200——焊接治具；