[实用新型]LED光源散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，具体地说是一种LED光源散热装置。

背景技术

LED光源具有寿命长、光效高、无辐射及低功耗等优点，然而，由于LED体积小，发热高，使得大功率LED灯的散热问题变得非常突出。目前量产的大功率LED灯因未能有效解决散热问题而存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况。大功率LED光源的散热问题成为业界亟待解决的难题。

现有LED灯散热装置主要是采用铝基板（MCPCB）作为导热介质将LED发出的热能通过散热体（金属、陶瓷或者塑料材料）散热，其结构如图1所示，即：在铝基板上表面依次涂上绝缘材料层，铜箔层传导电路，然后将LED焊接在铜箔层传导电路上；而在铝基板下表面则涂上导热介质如硅脂、硅胶等，再将散热体安装在铝基板下表面，通过增大铝基板与散热体的接触面积提高散热的效率。上述结构在一定程度上解决了LED光源的散热问题，但存在结构复杂，体积大，散热效率较低等局限性，特别是对于大功率LED灯，为了保证散热效果必须大大增大铝基板与散热体的接触面积使得制成的LED灯体积庞大，从而制约了其在大功率LED光源上的应用。

发明内容

为克服现有技术的局限性，本实用新型的目的是提供一种LED光源散热装置，其具有结构简单、体积小、散热效率高、使用寿命长且适合于大功率LED光源等优点。

 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种LED光源散热装置，包括有LED电子组件及陶瓷基座，其特征在于：所述陶瓷基座上设有采用导电银浆印制而成的传导电路及焊盘，所述LED电子组件通过焊盘与所述传导电路电连接。

优选的，所述LED电子组件为贴片式LED。

采用上述技术方案与现有技术相比的有益效果是：通过将导电银浆直接在陶瓷基座上制作导线和焊盘，直接利用陶瓷基座作为散热体，缩短了导热路径，提高了散热效率；省去了铝基板作为导热介质，解决了铝基板与散热体之间导热不良的问题，简化了LED光源的结构，大大提高了LED光源的散热效果，从而大大延长了LED光源的使用寿命。

下表是采用传统散热装置以及本专利申请散热装置的温度测试对比数据（见表1）

表1：

温度读取时间（分钟）传统散热装置测试温度（°C）本申请散热装置测试温度（°C）0181853228104237154843205446255846305846