[实用新型]多载波功率放大器

说明书

技术领域

本实用新型涉及功率放大器技术领域，特别涉及一种多载波功率放大器。

背景技术

近年来，移动通信技术高速发展，为了满足用户对信号质量的要求，需要扩大基站覆盖。扩大覆盖的方案一般有两种，一种是增加基站数量，另一种是增加原有基站的载波数及功率。第一种方案成本高、响应慢，受环境因素限制大，所以运营商更倾向于采用第二种方案。

为了实现第二种方案，运营商一般会在基站的CDU(Combining&Distribution Unit，耦合分配单元)与天馈之间串联一个多载波功率放大器。

因为是串联设备，多载波功率放大器必须考虑设备异常情况下，须保证基站原有覆盖基本不发生变化，所以旁路开关成为多载波放大器不可缺少的部件。传统的旁路开关应用如图1所示，多载波功率放大器一般包括下行链路、上行主路和上行分集，上行分集占用一个通道，上行主路和下行链路共用一个通道，每个通道上串接两个单刀双掷的大功率射频开关。当链路上元器件出现故障时，大功率射频开关切换至旁路状态。

采用上述结构，每个多载波功率放大器须配备四个大功率射频开关，而大功率射频开关的失效率非常高，价格却非常贵，通常为几百到几千人民币。因此，大功率射频开关的个数越多，多载波功率放大器的可靠性就越低，成本就越高，旁路差损及切换时延也越大。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是减少大功率射频开关的个数，从而优化多载波功率放大器的结构。

本实用新型实施例多载波功率放大器，包括下行链路、上行主路和上行分集，还包括第一大功率射频开关和第二大功率射频开关，

所述第一大功率射频开关包括触点(1)、触点(2)、触点(3)和触点(4)、，所述触点(1)连接第一基站收发信台，所述触点(2)连接所述下行链路和所述上行主路的第一公共端，所述触点(3)连接所述下行链路和所述上行主路的第二公共端，所述触点(4)连接第一天馈系统；

所述第二大功率射频开关包括触点(5)、触点(6)、触点(7)和触点(8)，所述触点(5)连接第二基站收发信台，所述触点(6)连接所述上行分集的输出端，所述触点(7)连接所述上行分集的输入端，所述触点(8)连接第二天馈系统，

所述触点(1)和所述触点(2)导通、所述触点(3)和所述触点(4)导通、所述触点(5)和所述触点(6)导通且所述触点(7)和所述触点(8)导通对应本多载波功率放大器的工作状态，所述触点(1)和所述触点(4)导通、所述触点(2)和所述触点(3)导通、所述触点(5)和所述触点(8)导通且所述触点(6)和所述触点(7)导通对应本多载波功率放大器的旁路状态。

优选地，

所述下行链路包括依次相连的第一输入双工器、功放和输出双工器；

所述上行主路包括依次相连的所述输出双工器、第一低噪放和所述第一输入双工器；

所述上行分集包括依次相连的滤波器、第二低噪放和第二输入双工器；

所述第一公共端为所述第一输入双工器的基站端，所述第二公共端为所述输出双工器的天馈端，所述上行分集的输入端为所述滤波器的输入端，所述上行分集的输出端为所述第二输入双工器的基站端。

优选地，所述下行链路还包括小功率射频开关和负载，所述小功率射频开关包括触点(9)、触点(10)和触点(11)，所述触点(9)连接所述第一输入双工器，所述触点(10)连接所述功放，所述触点所述(11)连接所述负载，所述触点(9)和所述触点(10)导通对应本多载波功率放大器的工作状态，所述触点(9)和所述触点(11)导通对应本多载波功率放大器的旁路状态，所述负载接地。

优选地，所述功放为DPD功放。

优选地，所述下行链路还包括合路器，所述合路器连接于所述第一输入双工器和所述触点(9)之间，所述第二输入双工器还与所述合路器相连。

优选地，还包括第一可调功率衰减器、第二可调功率衰减器和第三可调功率衰减器，

所述第一可调功率衰减器连接于所述合路器和所述触点(9)之间；

所述第二可调功率衰减器连接于所述第一输入双工器和所述第一低噪放之间；

所述第三可调功率衰减器连接于所述第二输入双工器和所述第二低噪放之间。

本实用新型实施例多载波功率放大器，对上下行链路与基站和天馈之间的开关进行了改进，用一个双刀双掷开关代替两个单刀双掷开关，从而在不影响旁路功能的前提下，将大功率射频开关的数目减少至一半，有效降低了设备成本，提高了可靠性，减小了旁路差损和切换时延。

附图说明