[实用新型]针卡及多管芯晶圆测试系统

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及半导体器件测试领域，特别是涉及一种多管芯晶圆测试系统，还涉及一种针卡(Prober Card)。

【背景技术】

在集成电路圆片测试(Wafer Chip Prober，简称CP)过程中，为提高生产效率，大部分采用多管芯(die)测试方式，即多颗管芯同时测试，也叫并测。一种传统的方案是将测试机资源分配到负载板(Load Board)的多个插座上，再将负载板的插座用电缆一一对应连接到针卡(Prober Card)的多个插座上，每颗管芯对应一根电缆，参见图1。这些电缆是同一种型号的，正常测试时要求电缆的两头一一对应。测试时，测试机将管芯1的测试资源分配给负载板插座1(及其通过电缆连接的针卡插座1对应的管芯1)，将管芯2的测试资源分配给负载板插座2。这样做的好处是每个管芯的测试结构相同，能够减小测试的差异性，同时也可以做交叉验证。

但上述传统的方案但存在一个风险：如果在转机或调试过程中由于人为原因电缆的顺序插错了，就会造成测试数据错位，造成测量质量事故。参见图2，由于电缆连接错误，测试机将管芯1的测试资源分配给了针卡插座2对应的管芯2，将管芯2的测试资源分配给了针卡插座1对应的管芯1。同时测试机会将管芯2误认为管芯1，将管芯1误认为管芯2。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种不会因为接错电缆而造成测试错误的多管芯晶圆测试系统。

一种多管芯晶圆测试系统，包括通过电缆连接的测试机和针卡，所述测试机包括多个负载板插座，所述针卡包括多个针卡插座，所述针卡包括与所述多个针卡插座电连接的编码装置，所述编码装置用于给每个所述针卡插座提供一个代表单个管芯的编号的编码；所述测试机包括解码装置，所述解码装置通过所述电缆获取编码并解码得到所述管芯的位置编码，所述测试机根据所述位置编码将测试资源对应分配给所述管芯。

优选的，所述编码装置是生成TTL电平作为编码信号的装置。

还有必要提供一种不会因为接错电缆而造成测试错误的针卡。

一种针卡，包括多个针卡插座，所述针卡包括与所述多个针卡插座电连接的编码装置，所述编码装置用于给每个所述针卡插座提供一个代表单个管芯的编号的编码。

优选的，所述编码装置是生成TTL电平作为编码信号的装置。

上述多管芯晶圆测试系统，由于测试机能够获取每个管芯的位置编码，因此无论电缆连接如何改变，测试机都能正确识别管芯的位置编号，并且将每个管芯的测试结果正确匹配至相应的管芯，达到自动识别及区分管芯的效果，从而实现自动防错位功能。同时上述多管芯晶圆测试系统保留了传统方案的多管芯一致性和交叉验证的方便性，具有很高的实用价值。

【附图说明】

图1是一种传统的晶圆测试系统在电缆正确连接的结构示意图；

图2是图1所示晶圆测试系统在电缆错误连接的结构示意图；

图3是一实施例中多管芯晶圆测试系统的结构示意图；

图4是一种传统的多管芯晶圆测试方案的流程图；

图5是一实施例中采用多管芯晶圆测试系统进行测试的流程图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

图3是一实施例中多管芯晶圆测试系统的结构示意图，多管芯晶圆测试系统包括通过电缆连接的测试机10和针卡20。测试机10包括负载板，负载板上设有多个负载板插座，具体地，在图3所示实施例中为4个负载板插座。针卡20包括多个针卡插座，具体地，在图3所示实施例中为4个针卡插座。

针卡20包括与每个针卡插座均电连接的编码装置22。编码装置22用于给每个针卡插座提供一个代表单个管芯(die)的编号的编码。

测试机10包括解码装置12。解码装置12通过电缆获取代表每个管芯的编码，并解码得到管芯的位置编码。测试机10根据位置编码将测试资源对应分配给每个管芯。

上述多管芯晶圆测试系统，由于测试机10能够获取每个管芯的位置编码，因此无论电缆连接如何改变，测试机10都能正确识别管芯的位置编号，并且将每个管芯的测试结果正确匹配至相应的管芯，达到自动识别及区分管芯的效果，从而实现自动防错位功能。同时上述多管芯晶圆测试系统保留了传统方案的多管芯一致性和交叉验证的方便性，具有很高的实用价值。