[实用新型]用于电解铜箔生箔机的DSA带接电螺柱的钛阳极

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电解铜箔生产设备技术领域，具体是一种用于电解铜箔生箔机的DSA带接电螺柱的钛阳极。

背景技术

一般印刷电路板所使用的铜箔大多是电解铜箔。电解铜箔是制作印制电路板的主要材料，它主要用于计算机及辅助设备和电子设备等领域。随着电子、信息产业的迅猛发展，我国对印制电路板的需求量也日益增长。作为电子工业的基础材料，我国每年消耗铜箔成倍增加，但多数企业因设备和工艺落后，只能生产中低档产品，高档超薄铜箔难以满足市场需要。而随着电子装置的小型化以及性能的优越化，对印制电路板所需的铜箔品质要求越来越高，对厚度要求越来越薄。但是，铜箔越薄，其附加值越高，不但对工艺条件要求更严格，而且对生产设备的要求更高。

一直以来，制造超薄高档铜箔的关键技术主要掌握在美、日等几个少数国家手里。近几年，我国在电解铜箔制造工艺和设备制造技术方面取得了很大进步。

电解铜箔是在使CuSO₄等电解液流过旋转的阴极辊和与其阴极辊相匹配的阳极之间的间隙时，通过电解反应使铜在旋转的阴极辊表面析出形成箔片状态后，将该箔片状态铜从旋转的阴极辊上连续剥离、卷绕，再经过糙化处理和防腐处理等后处理工序后，得到印刷电路板所需的电解铜箔。

电解铜箔的品质好坏和电解铜箔生产的能耗高低一直是铜箔生产中所面临解决的重大课题，其影响因素除了铜电解液组分和配比、电解工艺参数、阴极结构和材料等因素外，更重要的还取决于阳极材料和阳极结构。

几种常见的现有技术：

1)在电解铜箔生产中所使用的设备中，如果采用了石墨、或铅合金、或不锈钢等材料作为阳极时，在电解铜箔生产过程中，这些材料很容易与电解液中富裕的H₂SO₄发生反应，使其溶解到电解液中去，阴、阳极之间的间隙尺寸不稳定，其后果是：

①严重污染了电解液，破坏了原有电解液的组分和配比，大大降低了电解铜箔的内在品质和厚度的不均匀；

②由于此类阳极经过工作一段时间的后，产生溶解消耗，增大了阴、阳极之间的间隙，使电解过程中生产效率降低，电解能耗极大的增加。

2)在电解铜箔生产所使用的设备中，如果采用整体阳极时，由于受尺寸大，使涂覆活性金属涂层困难，且维修安装要求高等因素影响，其使用范围受到了很大的限制。

实践证明，采用合适的阳极材料和阳极结构，能够大大提高电解铜箔生产中铜电解时的析出效率，并对电解是析出的铜的晶粒细化、铜箔的致密度和均匀性产生重大影响。

因此就需要有一种能够达到此目的的、具有良好物理性能和化学性能、精度高、并适应在此电解工况条件下工作的阳极。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种DSA带接电螺柱的钛阳极，克服了现有技术的上述不足，其结构简单，尺寸较小，制造和安装方便，尺寸精度易于调整和控制，不污染电解液，能耗低、生产效率高，活性金属涂层涂覆容易，适用于制造较高档电解铜箔生箔机的阳极。

为了达到上述设计目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种DSA带接电螺柱的钛阳极，主要由接电螺柱、弧形电极板、活性金属涂层组成，所述工业纯钛或钛合金材料接电螺柱的端面焊接在工业纯钛或钛合金材料弧形电极板的外弧面上；所述弧形电极板的内弧面上均匀涂覆活性金属涂层。

优选地，所述接电螺柱与弧形电极板之间的焊缝为全焊透结构焊缝。

优选地，所述活性金属涂层厚度为3～30μm。

优选地，所述接电螺柱为直径为10～48mm圆柱形的棒；数量为5～24个。

更优选地，所述接电螺柱的外圆上设置了外螺纹。

更优选地，所述接电螺柱的外圆上还设置密封槽，用于安装橡胶密封圈。

更优选地，所述接电螺柱的内圆上设有内螺纹。

更优选地，所述弧形电极板为方形等厚度的圆柱弧形板，其厚度为4～16mm，宽度为150～700mm，长度为500～2500mm，内圆弧面半径为250～2600mm。

更优选地，所述弧形电极板的纵向的两条直边加工了坡口，坡口的角度为3～15°。

进一步实施中，所述弧形电极板与阴极辊配合使用时，弧形电极板通过螺母固定在阳极支撑弧形板内侧，所述弧形电极板包覆在阴极辊外侧，所述弧形电极板内圆弧面与圆柱形阴极辊外圆弧面之间间隔5～15mm。