[实用新型]一种厚金与OSP结合的电池保护线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，涉及一种厚金与OSP结合的电池保护线路板。

背景技术

现有电镀普通金电池保护线路板金手指的厚度约为0.02UM，而电池保护板的金手指区域是手机电池与手机、充电器的直接接触点，所以会经常摩擦，普通的镀金在与其它金属直接摩擦后金层会脱落，且不能过盐雾及硝酸实验。随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，现有的电镀普通金电池保护线路板无法满足工艺的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种厚金与OSP结合的电池保护线路板，该厚金与OSP结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。

实用新型的技术解决方案如下：

一种厚金与OSP结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上均设置抗氧化膜；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。

在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。

厚金为线路板技术领域的常用术语，OSP即抗氧化膜。

有益效果：

本实用厚金与OSP结合的电池保护线路板，由于采用厚金与OSP结合方式，因而该厚金与OSP结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。

附图说明

图1是本实用新型的厚金与OSP结合的电池保护线路板的焊接面示意图；

图2为需要焊接的焊盘区域的剖面结构示意图；

图3为本实用新型的厚金与OSP结合的电池保护线路板的金手指外露面示意图。

图4为金手指及测试焊盘区域的剖面结构示意图；

标号说明：1-电池保护线路板，2-金手指及测试焊盘区域，3-需要焊接的焊盘区域，31-抗氧化膜，32-需要焊接的焊盘区域的铜层，21-镀厚金层，22-镀镍层，23-金手指及测试焊盘区域的铜层。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

如图1-4所示，一种厚金与OSP结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上均设置抗氧化膜；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。

本实用新型利用硬厚金的特性硬度达骆氏137度、韦氏83度以及0.5um金厚耐磨测试能力标准测试4500次露镍(一般标准为1000次)来改善电镀普通金摩擦后易脱落问题。利用OSP的特性防止氧化，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜(OSP为现有技术)。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；在后续的焊接高温中，此种保护膜很容易被助焊剂所迅速清除，可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点，且符合环保要求。