[实用新型]测试机台有效

专利信息
申请号: 201220006084.6 申请日: 2012-01-09
公开(公告)号: CN202631633U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 李新蔚 申请(专利权)人: 立积电子股份有限公司
主分类号: G01R23/02 分类号: G01R23/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 测试 机台
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种测试机台,特别是涉及一种用于测试一芯片射频频率的测试机台。

背景技术

通讯芯片制造完成后,需进行信号测试。请参见图1,在现有技术中,测试治具10通常包括一上盖11、一下盖13、一连杆15及一把手17。上盖11与下盖13通过侧边相互枢接,连杆15连结于上盖11与下盖13之间,其中连杆15包括一减压件,以支撑上盖11,使其不致关闭。在使用时,使用者利用把手17掀起上盖11,放置芯片于测试治具10当中。接着,使用者以手动的方式密封上盖11与下盖13,并输入信号对芯片进行测试。

然而,上述测试治具10体积庞大、且重量较重,导致操作不易。当大量芯片欲进行测试时,将耗时许久,不符经济考量。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种易于操作的机片测试机台。

为达上述目的本实用新型提供一种测试机台,用以对一芯片进行测试,该测试机台包括:一基座、一支撑架、一可动平台、一屏蔽装置及一台座单元。支撑架设置于基座上。可动平台通过支撑架位移。一屏蔽装置包括:一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体设置于基座上,且第二壳体设置于可动平台上。台座单元承接于屏蔽装置中,用以承载芯片。其中可动平台的位移可使得第一壳体与第二壳体处于一开状态或一合状态,且其中,根据开状态或合状态,测试基台提供芯片一测试环境。

在上述较佳实施例中,台座单元设于第一壳体中,且包括一第一承载座以及一面向第一承载座的第二承载座,其中第一承载座及第二承载座皆设置于第一壳体中,第二承载座用于承载芯片于其上并移动于一测试位置以及一初始位置之间。当可动平台位于一第二位置时,第一壳体与第二壳体处于合状态,第二承载座位于测试位置,且第一承载座电连接芯片,并且当可动平台位于一第一位置时,第一壳体与第二壳体处于开状态,第二承载座位于初始位置,第二承载座与芯片电性分离。

在上述较佳实施例中,台座单元还包括至少一弹力元件、一测试台座及一导柱。弹力元件设置于第一承载座与第二承载座之间。导柱贯穿第一承载座以及第二承载座。台座单元包括一测试台座,设置于第二壳体之中且包括至少一定位销。当第一壳体与第二壳体处于合状态时,测试台座的定位销贯穿过第二承载座,且测试台座电连接芯片以对芯片进行测试。当第一壳体与第二壳体处于开状态时,测试台座电性分离芯片以停止测试芯片。

在上述较佳实施例中,测试机台还包括一信号线、一衰减器、一信号收发模块及一显示器。信号线电连接台座单元的测试台座。衰减器设于信号线之上。信号收发模块电连接信号线。显示器电性连结于信号收发模块,其中信号收发模块电连接第一承载座。

在上述较佳实施例中,支撑架还包括至少一导杆,导杆穿过可动平台,使可动平台沿导杆滑动,其中导杆为一直线。

在上述较佳实施例中,第一壳体以及第二壳体为金属壳体。

本实用新型的优点在于,通过对本实用新型的芯片测试机台的改进,使使用者利用简单的步骤,即可以完成芯片测试的程序;另一方面,本实用新型的芯片测试机台还利于使用者立即性的获得芯片测试结果,提升芯片测试的效率。

附图说明

图1为现有技术中,芯片测试治具的示意图;

图2为本实用新型的较佳实施例的测试机台的示意图,其中可动平台位于第一位置;

图3为本实用新型的较佳实施例的部分元件的剖面示意图,其中第二承载座位于初始位置;

图4为本实用新型的较佳实施例的测试机台的示意图,其中可动平台位于第二位置;以及

图5为本实用新型的较佳实施例的部分元件的剖面示意图,其中可动平台位于测试位置。

主要元件符号说明

10~测试治具;

11~上盖;

13~下盖;

15~连杆;

17~把手;

100~测试机台;

111~基座;

113~支撑架;

115~把手;

117~导杆;

120~可动平台;

130~屏蔽装置;

131~第一壳体;

133~第二壳体;

140~台座单元;

141~第一承载座;

143~第二承载座;

144~导柱;

145~测试台座;

146~凹槽;

147~定位销;

150~信号收发模块;

160~显示器;

171~影像传输线;

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