[实用新型]一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置有效
| 申请号： | 201220004337.6 | 申请日： | 2012-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN202465929U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 李仕伟;彭江义 | 申请（专利权）人： | 日彩电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 镀铜 快速 添加 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于该装置包括有添加槽，所述的添加槽底部具有添加口，添加口的下方引出有接通阳极导管。
2.如权利要求1所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加槽，添加槽为方形结构，其四周具有护板，底部具有底板，底板上设置复数个添加口。
3.如权利要求1所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加口，其为圆形、方形、椭圆形、三角形、正多边形的任意一种。
4.如权利要求3所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述添加口，其上部与添加槽的底面具有一倾斜的坡度。
5.如权利要求1所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述接通阳极导管，其上端固定在添加槽底部，并接通添加口，使添加槽和阳极均匀牢固在一起。
6.如权利要求1所述的PCB电镀铜球和锡球快速添加装置，其特征在于所述接通阳极导管，其插入到添加口中，并与添加槽固定在一起。
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