[实用新型]LED吸顶灯有效

专利信息
申请号: 201220003596.7 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN202484777U 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 施畅 申请(专利权)人: 镇江震东电光源有限公司
主分类号: F21S8/04 分类号: F21S8/04;F21V19/00;F21V29/00;F21V8/00;F21Y101/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 吸顶灯
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种吸顶灯,尤其是一种采用LED作为光源的吸顶灯,属于照明灯具技术领域。 

背景技术

LED灯具有亮度高、体积小、耗电量低、使用寿命长、由无毒的材料制成、可以回收再利用等诸多优点,LED灯作为一种新型的电光源正在逐步取代传统的荧光灯。现有的LED吸顶灯采用多个LED芯片先分别串联成多个LED芯片组,然后再将多个LED芯片组并联成阵列状的LED组合。所用的LED芯片分为大功率LED芯片和小功率LED芯片,大功率LED芯片的单颗LED为100Lm/W,工作电流350mA,可以满足照明的亮度需求,但不足之处是工作温度过高,体积偏大。当LED引脚工作温大于60℃,就需要体积较大的散热器来散热,且散热器表面温度高于45℃。LED芯片寿命的长短取决于其工作温度,温度越高寿命越短,大功率LED芯片配置了体积较大的散热器,散热效果仍不理想,导致使用寿命不长。使用单颗6~7Lm/0.06W,工作电流20mA的小功率LED芯片工作电流较小,温度比大功率LED芯片低,但缺点是亮度不够,且多个LED芯片呈阵列状地均布在灯具中央,这种排布方式不尽合理,LED芯片所发出的光不能充分利用。为了达到相应亮度,就不得不大量增加LED芯片,造成LED吸顶灯温度升高、耗电量增加、体积增大、成本增高。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种采用独特的多颗小功率LED芯片组合排布方式的LED吸顶灯,降低LED吸顶灯的工作温度和耗电量。 

本实用新型通过以下技术方案予以实现: 

一种LED吸顶灯,包括后盖、导光板、装有多个并排的LED芯片的电路板、透光面板、驱动电源和壳体,所述后盖固定在壳体上侧,导光板设置在壳体中,位于后盖和透光面板之间,透光面板设置在壳体下侧中央的通孔中,电路板与驱动电源相连;所述电路板成环形垂直设置在壳体中央的通孔的孔壁上,且与导光板周向边缘位置对应,所述导光板的上侧面均匀分布多个导光点;多个LED芯片的灯光分别沿导光板周向边缘水平射向导光板中央,经过多个导光点反射成垂直向下的平行光束。 

本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。 

前述的LED吸顶灯,其中所述LED芯片为小功率高亮度芯片,单颗LED芯片的参数为:8-9Lm/0.04-0.08W。 

前述的LED吸顶灯,其中所述导光板为透明有机玻璃板制成,所述多个导光点呈同心圆状均匀地密集分布在导光板的上侧面上。 

本实用新型使用的小功率高亮度LED芯片,通过导光板多个导光点的反射,达到光源倍增效果,从而大量减少LED芯片数量,大大降低了耗电量。单颗LED芯片在恒定的额定20mA的工作电流下工作,确保本实用新型的散热器工作温度在低于32℃的较低且可控的范围内。本实用新型的壳体兼作散热器,无需设置散热翅片,其厚度仅为现有产品的1/4,降低了制造成本,充分节约了安装空间。 

本实用新型的优点和特点,将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释,这些实施例,是参照附图仅作为例子给出的。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图; 

图2是本实用新型的分解图; 

图3是本实用新型的光路反射图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。 

如图1~图3所示,本实用新型包括后盖1、导光板2、装有多个并排的LED芯片3的电路板4、透光面板5和驱动电源6,后盖1固定在壳体7的上侧,壳体7的径向外侧还均匀设置了数个弹簧支架8,用于将本实用新型固定在天花板上。导光板2设置在壳体7中,位于后盖1和透光面板5之间,透光面板5设置在壳体7下侧中央的通孔71中。电路板4与驱动电源6相连,驱动电源6可与100V~250V的外接电源相通。电路板4成环形垂直设置在壳体7中央的通孔71孔壁上,且与导光板2周向边缘位置对应。导光板2采用透明有机玻璃板制成,导光板的2上侧面均匀分布多个丝网印刷出的不透光导光点21,所述导光点21均匀地呈同心圆状密集分布在导光板2的上侧面上。如图3箭头所示,多个LED芯片3的灯光分别沿导光板2周向边缘水平射向导光板2中央,经过多个导光点21反射成垂直向下的平行光束,使得本实用新型投射出的灯光柔和均匀。 

除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型要求的保护范围内。 

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