[发明专利]金属件的表面处理方法及金属制品及其应用有效

专利信息
申请号: 201210586852.4 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103895322A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 李金凤;陈苏里;马桂英;高宽 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: B32B37/26 分类号: B32B37/26;B32B37/00;B32B38/10;B44C5/04
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王凤桐;周建秋
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属件 表面 处理 方法 金属制品 及其 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金属件的表面处理方法,以及一种由本发明的金属件的表面处理方法得到的金属制品及其在产品外观件中的应用。

背景技术

现有技术的金属件在用于作为产品外观件前通常需要进行进一步的表面处理,使其光洁性、致密性提高以美化其外观。目前,常用的表面处理方法有多种,例如阳极氧化法、镀层法等等,而镀层法虽然能够进一步美化金属件的外观,但其仍然存在镀层的表面光滑性不高、且致密性不好的缺陷,并且由于镀层一般较薄,采用直接镀层的方法往往很难均匀镀层。阳极氧化法是铝制品、镁制品等常用的表面处理技术,通过阳极氧化能够使铝制品、镁制品表面产生坚硬的保护层,且能够美化其外观,因此,应用非常广泛。

然而阳极氧化对金属件的性质要求较高,若金属件的孔洞缺陷较为严重,则根本无法进行阳极氧化,例如通过压铸工艺成型得到的镁压铸件,虽然能够得到高精度要求的结构,但由于压铸工艺得到的镁压铸件存在较大的孔洞缺陷,导致镁合金的压铸产品无法进行阳极氧化这种能保持其金属光泽和实现丰富颜色给终端用户带来美好用户体验的处理工艺,使得其用途非常受限制。

就目前来说,镁合金压铸件的手机壳,抛光后的良率只能达到10%,而不良率中95%为孔洞缺陷造成,如此致使产品成本居高不下,限制了镁合金这种最轻、相对强度最高的金属在消费类产品上的应用。

发明内容

本发明的目的是为克服现有技术的上述技术缺陷,提供一种能够制备得到表面光洁度高、致密性好且依据需要能够很好的进行后续的加工处理的金属制品,且操作简便的金属件的表面处理方法。

为实现上述目的,根据本发明的第一方面,本发明提供了一种金属件的表面处理方法,其中,该方法包括:将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触,并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合;剥离所述基底。

根据本发明的第二方面,本发明提供了一种按照本发明的表面处理方法得到的金属制品。

根据本发明的第三方面,本发明提供了一种本发明所述的金属制品在产品外观件中的应用。

本发明的方法能够很好的对金属件进行表面处理,并且经过本发明的方法表面处理后,得到的金属制品具有光洁度高、致密性好等优势,且依据需要,得到的金属制品可以很好的进行后续加工处理,例如本发明的方法特别适合于表面处理金属压铸件特别是镁压铸件,不仅可以提高金属压铸件的表面光洁性以及致密性,还可以使得得到的金属压铸件例如镁压铸件可以很好地进行阳极氧化,克服了现有技术的金属压铸件不能很好地进行阳极氧化的技术缺陷,并且将其进行阳极氧化后的产品良率相比于现有技术大大提高,由此使得按照本发明的方法得到的金属制品具有外观轻质等优势,能够广泛应用于消费类电子产品,汽车及其饰品,家居产品和家电产品等。

并且本发明的方法由于采用将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合,使得本发明的方法克服了现有技术的难以实现在金属件上覆上表面光洁性好、致密性高的金属膜层的技术缺陷,并且本发明的方法简单、易操作,非常适合于实际应用。

更具体地,相比于现有技术的采用直接镀层(例如在压铸机上涂层金属粉末,然后经过压铸镀层的方法)的方法,本发明的方法通过利用基底表面的致密性、光洁性,采用金属膜层沉积在基底,然后将金属膜层转移到金属件,使得得到的金属件的表面具有更好的光洁性以及致密性。而相比于直接将金属制成金属膜层,然后直接将金属膜层置于金属件上进行冶金结合的方法,本发明的方法将金属膜层沉积在基底上然后转移到金属件上进行冶金结合的方法,操作更容易,并且膜层能够更好的与金属件冶金结合(因为金属膜层通常较薄,脱离基底直接将其进行转移不仅操作不便,且容易损坏金属膜层)。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。

本发明提供了一种金属件的表面处理方法,其中,该方法包括:将沉积有金属膜层的基底的金属膜层面与待表面处理的金属件的至少一个表面接触,并使所述金属膜层面与金属件的该表面冶金结合;剥离所述基底。

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