[发明专利]对处于低温的集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置无效
申请号: | 201210585265.3 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103220897A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 金美淑;朴信奎 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处于 低温 集成电路 进行 加热 方法 使用 装置 | ||
1.一种对集成电路进行加热的方法,该方法包括步骤:
感测所述集成电路的温度;
将所感测的温度与基准温度进行比较并产生比较信号;以及
基于所述比较信号启用对所述集成电路进行加热的加热元件。
2.权利要求1的方法,其中所述启用步骤包括在所感测的温度变得等于所述基准温度以前,一直启用所述加热元件。
3.权利要求1的方法,其中所述感测步骤使用所述集成电路中的热传感器来感测所述集成电路的温度,并且
其中所述启用步骤基于所述比较信号来启用嵌入在所述集成电路中的加热元件。
4.权利要求1的方法,其中所述感测步骤使用所述集成电路中的热传感器来感测所述集成电路的温度,并且
其中所述启用步骤启用形成在印刷电路板中的加热元件,所述集成电路安装在所述印刷电路板上。
5.权利要求1的方法,其中所述感测步骤使用形成在印刷电路板中的热传感器来感测所述集成电路的温度,所述集成电路安装在所述印刷电路板上,并且
其中所述启用步骤基于所述比较信号来启用嵌入在所述集成电路中的加热元件。
6.权利要求1的方法还包括步骤:
对所述基准温度进行编程。
7.权利要求1的方法还包括步骤:
响应于时钟信号对所述集成电路进行加热。
8.一种集成电路,其包括:
热传感器,其配置为感测所述集成电路的温度,以将所感测的温度与基准温度进行比较并且产生比较信号;以及
加热元件,其配置为基于所述比较信号而被启用以对所述集成电路进行加热或者被禁用以不对所述集成电路进行加热;
其中所述热传感器和所述加热元件嵌入在所述集成电路中。
9.权利要求8的集成电路,其中响应于从所述集成电路的外部接收的至少一个控制信号来启用或禁用所述热传感器和所述加热元件。
10.权利要求8的集成电路,其中基于所述比较信号而启用的加热元件基于工作电压对所述集成电路进行加热。
11.权利要求8的集成电路,其中基于所述比较信号而启用的加热元件基于时钟信号对所述集成电路进行加热。
12.权利要求11的集成电路,还包括:
选择电路,其配置为基于选择信号从由多个时钟源分别输出的多个源时钟信号当中输出一个信号来作为时钟信号。
13.一种包括权利要求8的集成电路的封装件,其中所述集成电路嵌入在所述封装件中。
14.一种包括权利要求8的集成电路的处理器,其中所述集成电路嵌入在所述处理器中。
15.一种电子装置,其包括:
印刷电路板;以及
安装在所述印刷电路板上的集成电路;
其中所述集成电路包括:
热传感器,其配置为感测所述集成电路的温度,以将所感测的温度与基准温度进行比较并且产生比较信号;以及
加热元件,其配置为基于所述比较信号对所述集成电路进行加热。
16.权利要求15的电子装置,其中所述热传感器包括熔断元件以设置所述基准温度。
17.权利要求15的电子装置,其中所述热传感器包括可编程存储器以设置所述基准温度。
18.权利要求15的电子装置,其中所述印刷电路板包括控制电路,该控制电路配置为产生用于启用或禁用所述热传感器和所述加热元件的至少一个控制信号。
19.权利要求15的电子装置,其中所述集成电路还包括:
调压器,其配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。
20.权利要求15的电子装置,其中所述印刷电路板包括电压产生电路,该电压产生电路配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。
21.权利要求15的电子装置,其中所述电子装置是便携式装置。
22.权利要求15的电子装置,其中所述电子装置是机动车的电子控制单元或者是机动车的车辆导航系统。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210585265.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。