[发明专利]表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法有效
| 申请号： | 201210582729.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103066364A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 黄存根;吴永清;徐仁远 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 微波 器件 馈入点 耦合 电路 及其 驻波 隔离 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.表面贴装微波器件馈入点耦合电路，其特征在于：它包括传输线a（1）、传输线b（2）、带状线地（3）、自电容Ca和互电容Cm，传输线a（1）与带状线地（3）之间、传输线b（2）与带状线地（3）之间分别为自电容Ca，互电容Cm连接于传输线a（1）与传输线b（2）之间。
2.表面贴装微波器件馈入点耦合电路的驻波和隔离控制方法，其特征在于：
它包括以下步骤：
S1：通过增大自电容Ca来减小互电容Cm；
S2：自电容Ca增大，电场将大量分布在传输线和带状线地之间，在传输线间的电场减弱；
S3：增大传输线上的串联电感。
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