[发明专利]热交换器

说明书

相关申请的引用

本申请以基于在2012年4月12日申请的在先日本国专利申请第2012-091230号的优先权的利益为基础，且要求其利益，其内容全体通过引用被包含在这里。

技术领域

这里说明的实施方式（多个方式）全面地涉及热交换器。

背景技术

近年，为了对应因半导体元件的高集成化造成的发热密度的增大、以移动电话为代表的电子设备的小型化等，要求开发小型且具有高的热交换性能的散热设备。另外，从防止地球变暖的观点来看，还欲从以往作为排热被废弃的低温的热源也能效率良好地回收能量这样的机会提高。因此，通过采用从数十μm到1mm左右的流路径，来实现小型且高效率的热交换的基于“微通道热交换器”的热交换技术的开发有所进展。

但是，在上述的热交换器中，即使对用于热交换的介质进行脱气，尽量去除残存气泡，也难以将气泡完全除去，存在气泡伴随着介质的流动而流入流路，使流路阻塞的情况。该气泡阻塞使得热交换器的热交换性能降低。

发明内容

本发明的实施方式是提供一种能够维持热交换性能的热交换器。

实施方式的热交换器具备第一歧管、热交换部以及第一多孔体。第一歧管具有第一介质的第一流入ロ和前述第一介质的第一流出ロ。热交换部具有与前述第一流出ロ连通，且截面的代表长度H1满足下述算式的第一流路。第一多孔体被设置在前述第一流入ロ和前述第一流出ロ之间，包括平均直径在前述代表性的长度H1以下的多个空孔。

H1≤σ1g(ρ1-ρ2)]]>

这里，

σ1是前述第一流出口中的前述第一介质的表面张力，

g是重力加速度，

ρ₁是前述第一流出口中的前述第一介质的液相的密度，

ρ₂是前述第一流出ロ中的前述第一介质的气相的密度。

根据上述的结构，能够维持热交换性能。

附图说明

图1是表示有关第一实施方式的热交换器的结构图。

图2是将图1的热交换器的内部放大来表示的剖视图。

图3是沿图1的热交换器的面X-X的截面的放大图。

图4A以及图4B是说明有关第一实施方式的热交换器的微通道和气泡的关系的图。

图5A以及图5B是说明有关第一实施方式的热交换器的作用的图。

图6是表示使用了有关第一实施方式的热交换器的实验结果的特性图。

具体实施方式

下面，一面参照附图，一面说明实施方式。附图中，相同的符号表示相同或类似的部分。

下面，对第一实施方式进行说明。图1是有关第一实施方式的热交换器的结构图，示意性地表示热交换器的外观。图2是表示图1的热交换器的内部的沿与纸面平行的面的剖视图。图3是沿图1的热交换器的X-X面的剖视图。

如图1以及图2所示，本实施方式的热交换器具备热交换部10、第一歧管20、第二歧管30、受热部40、流管50、60、多孔体70、80。热交换部10在第一介质和第二介质之间进行热交换。第一歧管20将第一介质分流。第二歧管30将第二介质分流。受热部40从热源接收热。流管50与受热部40连接，并流动有第一介质。流管60流动有第二介质。如图2所示，多孔体70在第一歧管20内被设置成将第一介质的流动隔断。多孔体80在第二歧管30内被设置成将第二介质的流动隔断。在本实施方式中，作为第一以及第二介质使用水。将第一介质做成高温介质，将第二介质做成低温介质。