[发明专利]蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法

说明书

技术领域

本发明涉及蓝牙技术领域，尤其涉及一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法。

背景技术

目前的蓝牙耳机、手机等蓝牙设备设计经常使用到FPC电路，FPC电路通常代替硬板PCB用于按键功能、MIC连接等。

图1A所示为一种蓝牙耳机的电路图，FPC电路板101与PCB电路主板100通过金手指104焊接，FPC电路板上的地线103和信号线均采用单独走一根线的方式。由于小型的蓝牙设备，如蓝牙耳机等，被设计在很小空间内，蓝牙设备的蓝牙天线对耳机内部的构造很敏感，因而图1所示的FPC电路的使用，很容易使得2.4GHz杂波干扰信号通过耦合FPC电路板的地而进入PCB主板的地，从而对蓝牙天线产生耦合作用，减弱蓝牙天线的灵敏度和发射功率，干扰蓝牙天线接收2.4GHz蓝牙信号的性能。

图1B所示为另一种蓝牙耳机的电路图，其中对整个FPC电路板101进行铺地处理，即地线103铺满FPC电路板101的其他区域，从而大大减少FPC电路对蓝牙天线的影响。但是由于进行了铺地处理，其机械性能不良，导致蓝牙耳机批量组装的过程中会经常被折断。

因此，需要一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，能够避免上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，不但可以有效降低FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且保持FPC电路板良好的机械性能。

为解决上述问题，本发明提供一种蓝牙设备电路，包括：PCB电路主板、FPC电路板、电感及蓝牙天线；所述蓝牙天线连接所述PCB电路主板，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；所述电感设置在所述FPC电路板靠近焊接处的一端并串联在所述FPC电路板的地线上，或者设置在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端并串联在所述PCB电路主板的地线或地层与焊接处之间。

进一步的，所述FPC电路板上用于焊接的一端设有连接地线的金手指，所述PCB电路主板上用于焊接的一端设有焊盘，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端通过金手指与焊盘焊接导通。

进一步的，所述电感的谐振频率为2.4GHz。

进一步的，所述电感的感值为29nH~34nH。

进一步的，所述FPC电路板还包括信号传输线，所述信号传输线与所述FPC电路板的地线在同一层或者不同层。

本发明还提供一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，包括以下步骤：所述蓝牙天线连接一PCB电路主板；所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通；在所述FPC电路板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述FPC电路板的地线上；或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端设置电感，并将所述电感串联在所述PCB电路主板的地线与焊接处之间。

进一步的，所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端焊接导通的步骤包括：在所述FPC电路板上用于焊接的一端设置连接地线的金手指；在所述PCB电路主板上用于焊接的一端设置焊盘；所述金手指与焊盘焊接使得所述FPC电路板的一端与PCB电路主板的一端导通。

与现有技术相比，本发明提供的蓝牙设备电路及抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法，通过在所述FPC电路板靠近焊接处的一端的地线上串联一合适电感，或者在所述PCB电路主板靠近焊接处的一端的地线或地层与焊接处之间串联一合适电感，来使得FPC电路板对蓝牙天线的干扰最小，有效降低了FPC电路板对蓝牙天线的影响，而且由于未改变FPC电路板原有的板层结构，因而保持FPC电路板良好的机械性能。

附图说明

图1A是现有技术中的一种蓝牙耳机的电路图。

图1B是现有技术中的另一种蓝牙耳机的电路图。

图2A是本发明一实施例的蓝牙设备电路的俯视图。

图2B是图2A所示的蓝牙设备电路沿AA’线的剖面结构示意图。

图3是根据图2A所示的蓝牙设备电路的一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法流程图。

图4A是本发明另一实施例的蓝牙设备电路的俯视图。

图4B是图4A所示的蓝牙设备电路沿AA’线的剖面结构示意图。

图5是根据图4A所示的蓝牙设备电路的一种抑制FPC电路板对蓝牙天线影响的方法流程图。

具体实施方式