[发明专利]X射线处理装置及X射线处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线处理装置及X射线处理方法。

背景技术

电路基板是通过在1片大基板上形成多个电路基板的电路图案，并将大基板切断成多个电路基板而形成。为了将基板切断，而在基板上设置至少一对导孔，并将该导孔插入并固定到设置在切断装置上的导销等来进行定位，从而将基板切断。因此，导孔成为决定切断位置的基础，必须形成在准确的位置上。

作为形成导孔的打孔装置，使用有如下打孔装置：利用X射线相机拍摄形成于基板上的位置对准用标记，并对其进行图像处理，从而求出打孔位置，移动钻孔机（drill）至所求出的位置并进行打孔。

日本专利特开平9-57695号公报中揭示有这种打孔装置的一例。

这种打孔装置使用对人体有害的X射线。因此，以往的打孔装置包含覆盖整个X射线工作区域的遮蔽部件、及配置在基板的搬入口等且含有铅的短条状片材，来防止X射线向外部泄漏。

如图8（a）所示，在打孔对象的基板101的边部残留着积层铜箔与黏合材料而成的耳（毛边）部102。

当将印刷基板101搬入到打孔装置时，耳部102会卷起配置在搬入口的用来遮蔽X射线的裙部（skirt），而引起X射线泄漏。

有时同样的现象也会产生在使用X射线进行处理的各种装置中，例如，在积层单层的印刷基板而进行加热、积层时使用X射线进行位置对准的X射线处理装置。

发明内容

[解决问题的技术手段]

本发明是鉴于这种情况而完成的，目的在于提供一种X射线的泄漏较少的X射线处理装置及X射线处理方法。

为了达成所述目的，本发明的X射线处理装置包括：

工作台，其载置被处理体；

X射线处理机构，其对配置在所述工作台上的规定处理区域内的所述被处理体照射X射线并进行处理；

按压机构，其配置在所述被处理体向所述处理区域搬送的搬送路径上，且按压残留在所述被处理体的边部的耳部而将其压扁；及

遮蔽机构，配置在比所述按压机构更靠所述处理区域侧，且遮蔽来自所述X射线处理机构的X射线。

例如，所述按压机构由树脂构成，且与所述耳部的接触部分形成为曲面形状，进而，该X射线处理装置也可以包含可摇动地支撑所述按压机构的摇动支撑部。

所述遮蔽机构例如包含由X射线遮蔽性材料构成的片材。在该情况下，所述片材也可以包含例如隔开间隔而积层的多片片材部件。所述片材的至少下端部也可以被切断成短条状。

例如，也可以进而配置支撑机构，该支撑机构一体地且可沿所述搬送路径的左右方向移动地支撑所述按压机构与所述遮蔽机构。另外，也可以进而配置移动支撑机构，该移动支撑机构一体地且可沿所述搬送路径的上下方向移动地支撑所述按压机构与所述遮蔽机构。

例如，也可以配置控制机构，该控制机构在将所述被处理体配置在规定位置上时，使所述按压机构与所述遮蔽机构作为一体下降而接近所述被处理体，其后，使所述X射线处理机构照射X射线。

也可以配置X射线遮蔽用外罩（21），其包含所述被处理体（101）的搬入口（22），且覆盖所述X射线处理机构（12R、12L）、所述按压机构（157）及所述遮蔽机构（158a～158c）；裙状的遮蔽部件（23），其配置在所述搬入口（22）。

进而，本发明的X射线处理方法包括如下步骤：通过搬入口将被处理体搬送到照射有X射线的处理区域；将残留在所述被处理体的边部的耳部压扁；及在从所述搬送口离开的位置且搬送中的所述被处理体的耳部通过的位置上遮蔽X射线。

[发明的效果]

根据本发明的X射线处理装置，被处理体是在利用按压机构将残留在边部的耳部于某种程度上压扁后，通过遮蔽机构。因此，遮蔽机构不易被耳部卷起，从而有效地防止X射线泄漏。

附图说明

图1（a）是本发明的实施方式的打孔装置的主要部分的平面图，（b）是（a）的I-I线处的剖视图。

图2是表示图1（b）所示的剖视图的包含遮蔽部（外罩）的构成的图式。

图3是图2所示的打孔装置的遮蔽部的前视图。

图4是表示图1及2所示的X射线遮蔽装置的详细构成的图式，（a）是侧视图，（b）是前视图，（c）是表示按压部与X射线遮蔽片材旋动后的状态的图式。

图5是图4所示的X射线遮蔽装置的分解图。

图6是图4（a）所示的X射线遮蔽片材的前视图。

图7是用来说明控制部的动作的流程图。