[发明专利]PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板有效
申请号: | 201210568282.6 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103079341A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 黄占肯 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 焊接 短路 结构 具有 | ||
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域,特别是涉及一种PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板。
背景技术
在电子产品中,其各功能模块之间的互连,主要是PCB(Printed Circuitboard,电路板)与FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)的互连或FPC之间的互连,具体为,将一功能模块的FPC与另一功能模块的PCB通过手工焊接两者来实现互连,或者将两功能模块对应的FPC通过手工焊接两者来实现互连。在传统PCB板10’上,其所设置的焊接区域的结构如说明书附图1所示,相邻焊盘30’之间设置有一定的隔离度以保证功能模块之间的互连,但是,由于相邻焊盘30’之间的隔离度的限定,容易致相邻焊盘30’之间于焊接时出现短路现象,以致影响焊接质量,进而影响到产品的生产效率。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板的防焊接短路的结构及具有该结构的PCB板,以解决现有技术的相邻焊盘之间于焊接时容易出现短路现象的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种PCB板的防焊接短路的结构,包括设置于PCB板上的焊接区域,该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘,并且在该焊接区域的表面设有阻焊层,该阻焊层上还丝印有油墨。
作为进一步的优选方案,所述油墨为绝缘油墨,并且该绝缘油墨的厚度为25μm~30μm。
作为进一步的优选方案,所述焊接区域的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘。
作为进一步的优选方案,所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。
作为进一步的优选方案,所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。
一种PCB板,包括有本体,所述本体上设置有焊接区域,该焊接区域的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘,并且在该焊接区域的表面设有阻焊层,该阻焊层上还丝印有油墨。
作为进一步的优选方案,所述油墨为绝缘油墨,并且该绝缘油墨的厚度为25μm~30μm。
作为进一步的优选方案,所述焊接区域的范围内设有三个及以上间隔等距设置的焊盘。
作为进一步的优选方案,所述焊盘的形状为椭圆形、圆形、矩形或异形。
作为进一步的优选方案,所述PCB板为柔板、硬板或软硬结合板。
本发明的有益效果为:在传统PCB板上,其所设置的焊接区域容易致相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象,以致影响焊接质量,进而影响到产品的生产效率,而本案中通过在该焊接区域上再丝印有油墨,以增大相邻焊盘之间的隔离度,从而有效地避免相邻焊盘之间于焊接时出现短路现象,继而保证了焊接质量。
附图说明
图1是现有技术的PCB板的焊接区域的结构的示意图;
图中:
10’、现有技术的PCB板;20’、现有技术的焊接区域;30’、现有技术的焊盘。
图2是本发明的PCB板的防焊接短路的结构的示意图。
图中:
10、PCB板;11、本体;20、焊接区域;30、焊盘;40、油墨。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1所示,现有技术的PCB板10’上,其所设置的焊接区域20’的相邻焊盘30’之间设置有一定的隔离度,以保证功能模块之间的互连,但是,由于相邻焊盘30’之间的隔离度,容易致相邻焊盘30’之间于焊接时出现短路现象,以致影响焊接质量,进而影响到产品的生产效率。
请参阅图2所示,本发明提供一种PCB板的防焊接短路的结构,包括设置于PCB板10上的焊接区域20,该焊接区域20的范围内设有至少两个间隔设置的焊盘30,并且在该焊接区域的表面设有阻焊层,该阻焊层上还丝印有油墨40。通过在该焊接区域20上丝印有油墨40,以增大相邻焊盘30之间的隔离度,从而有效地避免相邻焊盘30之间于焊接时出现短路现象,继而保证了焊接质量。
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