[发明专利]一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及计算机领域，特别涉及一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统。

背景技术

随着电子产品的体积越来越小，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的产品功能越来越多样，使得PCB板上集成的元器件越来越多，PCB中的热源对PCB上的热敏感元器件的影响越来越大，其中，PCB板上的热源可以为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、PA(Power Amplifier，功率放大器)和/或内存等。

其中，目前可以测量出PCB板中的热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线，如此在设计、生产和调试PCB阶段，技术人员可以根据测得的温度响应曲线采取相应措施来减少热源对热敏感元器件的影响，但是目前测量的热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线的精度都较低。

发明内容

为了提高获取热敏感元器件受热源影响的温度响应曲线的精度，本发明提供了一种获取温度响应曲线的方法、装置及控制系统。所述技术方案如下：

一种控制系统，所述控制系统包括：

控制模块、加热模块和测量模块，所述控制模块与所述加热模块相连，所述加热模块传递热量给待测量的热敏感元器件，所述测量模块与所述待测量的热敏感元器件相连；

所述控制模块，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给所述待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；

所述测量模块，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。

所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；

所述控制模块，用于根据所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制所述加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。

所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件焊接在所述印刷电路板的正反面上，所述加热模块和所述待测量的热敏感元器件之间的距离大于零且小于或等于一百毫米。

所述加热模块与所述待测量的热敏感元器件通过导热媒介相连，所述加热模块通过所述导热媒介传递产生的热量给所述待测量的热敏感元器件。

所述导热媒介包括金属或合金。

一种通过所述的控制系统获取温度响应曲线的方法，所述方法包括：

根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；

测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。

所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；

所述根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，包括：

根据待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率，控制加热模块模拟所述待测量的热源在各预设时间段内的工作过程，以使所述加热模块在各预设时间段内产生温度不同的热量并传递给所述待测量的热敏感元器件。

一种通过所述的控制系统获取温度响应曲线的装置，所述装置包括：

控制单元，用于根据待测量的热源的工作描述信息，控制加热模块模拟所述待测量的热源在预设时间内的工作过程，以使所述加热模块产生热量并传递给待测量的热敏感元器件，所述待测量的热源包括处于工作状态并产生热量的元器件；

获取单元，用于测量所述待测量的热敏感元器件的温度指标，根据所述温度指标获取所述待测量的热敏感元器件受所述待测量的热源影响的温度响应曲线。

所述预设时间包括多个预设时间段，所述待测量的热源的工作描述信息包括所述待测量的热源在各预设时间段内工作的耗散功率；