[发明专利]防水手持机

说明书

技术领域

发明涉及一种手持机，具体涉及一种具有防水性能的手持机，属于电子信息技术领域。 

背景技术

现在市场上的手持机均采用双色成型或二次注塑工艺，把橡胶与壳体合为一体，实现防水功能。该工艺对模具设计有较高要求，对产品设计的局限性较大，并且加工周期长，实现成本高。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种防水手持机，该手持机包括主板、前壳、后壳、显示屏、键盘、扫描头、电池盖、连接器、尾插和侧键。 

主板为该手持机的核心部件，安装在由前壳和后壳组成的主框架内。为了保证主板的密封性，在前壳和后壳的连接处设置了密封圈，密封圈位于后壳上的密封槽内，密封圈通过前后壳紧固后的挤压实现防水。由于前壳和后壳连接处的周长较大，传统密封圈与后壳上的密封槽不易配合，因此在密封圈的内侧设置有两个以上定位块。由于安装密封圈处尺寸的限制，所述定位块垂直与密封圈所在平面。依据密封圈上定位块的位置，在后壳的密封槽上加工有定位块的安装槽，在安装密封圈时，只需先将每个定位块固定在相应的安装槽内，便可完成对密封圈的安装。 

显示屏位于前壳的上表面，为保证显示屏具有良好的防水性能，同时防止主框架对显示屏的磨损，在显示屏与前壳的连接处安装密封减振垫。该密封减振垫为橡胶材料制成的方形结构，在密封减振垫与显示屏的配合面上加工有与显示屏尺寸匹配的凹槽，显示屏位于该凹槽内。在密封减振垫与前壳的配合面上加工有与显示屏屏幕尺寸匹配的通孔。同时在密封减振垫与手前壳的配合面上沿该通孔四周加工有凸起，该凸起与前壳过盈配合实现该位置的防水性能。 

键盘位于前壳的上表面，显示屏的下方。在前壳上安装键盘的凹槽内设置有软胶，安装键盘后，键盘底部的凸起与软胶接触，键盘和前壳通过与软胶的过盈配合实现键盘的防水。 

连接器是手持机主板与外界进行数据传输的接口单元，连接器上管脚的一端与主板连接，另一端提供对外的接口。为保证手持机使用的安全性和可靠性，中连接器进行了防水性设计。 所述连接器安装在由前壳和后壳组成的主框架的尾部。将连接器的基板和管脚通过模内注塑的方法进行一体化加工，从而消除管脚与基板间的缝隙，保证外界的液体或灰尘不能进入主板，实现连接器自身的防水性能。同时为保证连接器与手持机主框架间的密封性，在连接器基板与主框架的连接处安装防水垫圈，实现连接器与主框架间的防水。 

尾插位于由前壳和后壳组成的主框架的尾部。尾插用于提供手持机与外部进行数据交互或充电的接口，在尾插上设置有对外连接的接口，这些接口使手持机主框架不能完全封闭，因此需要提高尾插与主框架连接处的防水性能。尾插为整体塑压成型结构，能够保证其自身的防水性能。尾插包括基座、环形密封座和导向密封座，其中环形密封座和导向密封座均位于基座与主框架配合的端面上。环形密封座是由基座平面向上凸起的封闭环形结构，环形密封座内部设置导向密封座，导向密封座为凸起的空心圆环形。尾插安装后，导向密封座套装在DC接口的外圆周上，实现对DC接口的密封，同时导向密封座与DC接口配合的时候还能对尾插起导向作用。同时尾插的基座和环形密封座与手持机主框架尾部的阶梯型台阶面过盈配合实现主框架与尾插连接处的密封。 

侧按键位于手持机主框架的左右侧面，侧按键硅胶主体上的环形凸起与前壳侧面的接触，硅胶主体上的定位孔和主体框上的定位柱进行定位和热熔固定连接，确保硅胶主体上的环形凸起与主体框的结合面能紧密贴合以实现防水的功能。 

扫描头安装在主框架的顶部，扫描屏通过双面胶与主体框粘结在一起，实现该位置的防水。 

电池盖安装在后壳的背部，为保证电池的密闭性，在电池盖与后壳的连接面上加工有凸起，电池盖通过卡扣与后壳连接后，该凸起与后壳上的软胶过盈配合实现该位置的防水。 

由于在主框上安装喇叭、麦克风和蜂鸣器的位置均加工有通孔，以便于声音的透出，在中通过在通孔位置粘结具有防水功能的防尘网，实现此类位置的防水。 

LED指示灯通过双面胶把LED导光柱与前壳粘结在一起，然后通过热熔的方式将导光柱固定到前壳上，实现防水。 

有益效果： 

（1）连接器防水设计：连接器的管脚和基板为一体化加工，消除管脚与基板间的缝隙，保证外界的液体或灰尘不能进入主板，以实现连接器自身的防水；同时在连接器与主框架之间安装防水垫圈，实现连接器与主框架间的防水。 

（2）侧键防水设计：侧键硅胶主体上的凸起与前壳侧面的接触，按键上的定位孔和主框架上的定位柱通过热熔的方式固定连接，确保硅胶主体上的凸起与主框架的结合面能紧密贴合以实现防水的功能。