[发明专利]提高化成箔比容的铝凝胶反析方法

说明书

技术领域

本发明属于电子材料制造技术领域，具体涉及一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法。

背景技术

高容量、小体积是当今铝电解电容器发展趋势，根据平行板电容器静电容量公式，在电极间距和介电常数已经确定的情况下，要想提高比容就只有提高电极的实际表面积，而电极的实际表面积是由腐蚀发孔决定的，但是仍然存在一个问题就是腐蚀发孔不一定非常均匀，而且在箔的表面和孔洞里面都有很大部分过腐蚀，导致铝箔变薄、孔洞畸形甚至有一些串孔，这些在一定程度上都限制了比容的提高，因而在化成方面如果能让铝凝胶在电场作用力下反析于箔面，就能在一定程度上修补这些缺陷，相应地提高比容。

发明内容

本发明提供一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，它能够修复铝箔在腐蚀生产过程中由于过腐蚀而造成的表面腐蚀过量、串孔、孔洞不均等问题，增加铝箔的表面积，达到提高比容的目的，通过铝凝胶反析法能够提高化成箔比容1～15％。

本发明通过以下技术方案达到上述目的：一种提高化成箔比容的铝凝胶反析方法，包括如下步骤：

1、腐蚀箔预处理，将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460~580℃的高温中焙烧10~30min，取出冷却密封保存备用；

2、含有铝凝胶的化成液的制备，将预处理后的腐蚀箔以0.05~0.10A/cm²在化成液中形成10~30min，重复形成1~3次，此时该化成液为澄清状或为悬浊状，pH值为4~8之间，其中铝凝胶主要含有［AlO₂]^-、[Al(OH)₄]^-、［Al₆(OH)₁₄(OH)₇]^2-离子；

3、将预处理后的腐蚀箔放在含有铝凝胶的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。

本发明的突出优点在于：

在化成过程中，铝凝胶反析于箔面，从而修复铝箔在腐蚀生产过程中由于过腐蚀而造成的表面腐蚀过量、串孔、孔洞不均等问题，增加铝箔的表面积，达到提高比容的目的，通过铝凝胶反析法能够提高化成箔比容1～15％。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步详细描述。

实施例1

215Vf化成，具体步骤如下：

第一步：将腐蚀箔用纯水清洗干净放在460℃的高温中焙烧10min，取出冷却密封保存备用；

第二步：将第一步处理好的腐蚀箔以0.05A/cm²在化成液中形成10min，此时该化成液为澄清状，pH值为4~5之间；

第三步：将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。

通过以上步骤化成后化成箔比容提高15%。

实施例2

335Vf化成，具体步骤如下：

第一步：将腐蚀箔用纯水清洗干净放在500℃的高温中焙烧20min，取出冷却密封保存备用；

第二步：将第一步处理好的腐蚀箔以0.08A/cm²在化成液中形成20min，重复2次，此时该化成液为澄清状，pH值为5~6之间；

第三步：将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。

通过以上步骤化成后化成箔比容提高8%。

实施例3

520Vf化成，具体步骤如下：

第一步：将腐蚀箔用纯水清洗干净放在580℃的高温中焙烧30min，取出冷却密封保存备用；

第二步：将第一步处理好的腐蚀箔以0.10A/cm²在化成液中形成30min，重复3次，此时该化成液为悬浊状，pH值为7~8之间；

第三步：将第一步处理好的腐蚀箔在第二步制备好的化成液中按照常规三段化成方法进行化成。

通过以上步骤化成后化成箔比容提高5％。

上述所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明，本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改、补充或类似替代，但并不会偏离本发明的精神或者所附权利要求书所定义的范围。