[发明专利]光纤镀膜工艺有效

专利信息
申请号: 201210561397.2 申请日: 2012-12-21
公开(公告)号: CN103014649A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 田坤;杨璠;周雪梅;叶嗣荣;刘晓琴 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C16/458
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 侯懋琪;侯春乐
地址: 400060 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 光纤 镀膜 工艺
【权利要求书】:

1.一种光纤镀膜工艺,其特征在于:包括如下步骤:1)在硅材质的结构体表面设置光纤槽,光纤槽形状与光纤外形匹配;所述硅材质的结构体形成固定板(3);

2)将光纤上需要镀膜的区段范围内的光纤包层剥掉,得到由裸芯段(1-1)和包层段(1-2)组成的光纤;

3)将光纤上的包层段(1-2)设置于固定板(3)上的光纤槽内,裸芯段(1-1)裸露在固定板(3)外;在光纤槽中充注正性光刻胶,用压板将光纤槽的开口处封闭;

4)将由光纤、固定板(3)和压板(2)三者所形成的结构体置于烘箱内进行烘烤,待正性光刻胶固结后,光纤、固定板(3)和压板(2)三者即被正性光刻胶粘结在一起形成整体结构;

5)用锡箔或铝箔将裸露在固定板(3)外的包层段(1-2)全部包裹,裹覆在包层段(1-2)外的锡箔或铝箔即形成包裹层;

6)对包裹层和裸芯段(1-1)表面进行清洗,去除粘附在表面的杂质微粒;

7)将固定板(3)装夹在普通压针式夹具上,采用普通光学镀膜机在裸芯段(1-1)表面镀制所需膜层;

8)镀膜操作结束后,用丙酮溶液除去正性光刻胶,拆下固定板(3)和压板(3),撕下包裹层,取出光纤备用。

2.根据权利要求1所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:步骤2)中采用热剥钳将光纤包层剥掉。

3.根据权利要求1所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:步骤6)中,对包裹层表面进行清洗时,采用烘烤手段除去包裹层表面附着的水;对裸芯段(1-1)表面进行清洗时,先用酒精将裸芯段(1-1)表面擦拭干净,然后用氮气枪吹干,然后采用低能离子束清洗设备对裸芯段(1-1)表面进行清洗。

4.根据权利要求1所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:所述光纤槽的横截面为V形。

5.根据权利要求1所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:所述光纤槽为多个,多个光纤槽平行地设置于固定板(3)上,多根光纤一一对应地设置在多个光纤槽中。

6.根据权利要求5所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:所述多根光纤,其裸芯段(1-1)的长度满足:多根光纤上的裸芯段(1-1)互不接触。

7.根据权利要求1所述的光纤镀膜工艺,其特征在于:所述压板(3)为玻璃片或硅材质的板状结构体。

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