[发明专利]一种长印程热敏版

说明书

技术领域

本发明属于印刷技术领域，具体涉及一种长印程热敏版及其制作方法。

背景技术

平版印刷技术已从传统的激光照排胶片拷贝PS版技术全面走向计算机直接制版技术（简称CTP技术），CTP版材也逐渐普及。CTP版材种类很多，比较普及的包括银盐扩散CTP版材、UV-CTP版、紫激光聚合CTP版材、热敏CTP版材等。其中使用最广泛的是热敏CTP版材。目前，进一步提高热敏 CTP版的性能，特别是增加版材的耐溶剂性能，提高版材的耐印能力是热敏 CTP版材开发的热点。

要提高热敏 CTP版版材耐印能力，需要提高版材的耐溶剂性能。版材耐溶剂是指印刷版材耐各种印刷化学品中的有机溶剂的腐蚀，如印刷中使用的洗涤油、润版液、树胶溶液、印版保藏剂、印版清洁剂、油墨特别是UV油墨洗涤油的腐蚀。

CTP版版材耐印能力和版材耐溶剂性有一定的关联性，。一般来讲，耐溶剂性较好的版材具有较高的耐磨性，能获得较高的耐印力。

提高热敏 CTP版版材的耐溶剂性能和耐印能力的方法很多，其中最重要的方法之一就是印刷版材有机物特别是功能性成膜树脂的开发。根据Shimazu的专利US6294311的公开资料：羧基丙烯酸树脂，乙酸乙烯酯/巴豆酸酯（反式丁烯酸酯）/新癸酸乙烯酯共聚物，苯乙烯马来酸酐共聚物，酚醛树脂，马来酸酯化木松香以及它们的组合物，具有耐溶剂作用，尤其是N-取代的马来酰亚胺、甲基丙稀酰胺、聚乙烯醇缩醛类聚合物可以提高印版的印程；柯达专利CN101321632A公开的在聚合物引入磷酸或金刚烷侧基，来提高版材的耐化学品性和耐印力；柯达公司在WO2004/033206提出，在高分子树脂侧链中引入巴比妥酸基团，能明显改进版材涂层的耐溶剂性和耐磨性，提高版材耐印力；柯达在WO2004/033206，CN200380104739.7中公开了一种QHB改性酚醛树脂，用异胞嘧啶（2-氨基-4-羟基嘧啶）和异氰酸酯改性酚醛树脂，形成强极性四氢键合结构，用在多层热敏版上层即第二聚合层，以提高版材的耐磨性；在柯达专利US2006，045648公布了一种含有酸酐基聚合物的的耐溶剂版材，其公布的最有用的酸酐基为马来酸酐及其衍生物；爱克发公司EP[31]02102446.8，CN1688441A公开了一种通过酚羟基遥爪基团对酚醛树脂进行重氮盐接枝的改性方法，形成偶氮-芳基基团（-N=N-Q基团，Q为芳族基团），提高涂层的耐化学性，提高版材耐印力；富士胶片[32]2004.3.11 [33] JP[31]2004-069478提出了主链具有酚骨架和脲键（-NHCONH-）的热敏版树脂具有耐溶剂性，提高了印刷版材的耐印力；在欧洲专利EP-A-1101 607公开了一种热敏版技术，在这篇专利中介绍了一种版材耐溶剂技术，在版材涂层中，添加了一种酸性纤维素聚合物，改善了版材涂层的耐溶剂性能，该热敏版能抵抗油墨及润版液对版材膜层的侵蚀，具有优异的耐印力。

上述提高热敏 CTP版版材印能力的方法，都是通过开发印刷版材有机物特别是功能性成膜树脂实现的。

我们知道，高分子树脂分为线性结构和网状结构，一般来说，线性结构树脂可以溶解于溶剂中，而网状结构的高分子树脂一般只能被溶剂溶胀而不能被溶剂溶解。所以，网状结构高分子树脂具有较好的耐磨性。

热敏版生产制作工艺一般是将热敏组合物以溶液的形式通过浸涂、喷涂或挤压涂布的方式涂布在支撑体如铝版基上，所以很难实现在热敏组合物中加入难以溶解的网状结构高分子树脂获取较好的耐磨性以提高版材耐印力。

针对上述问题，本发明设计了一种热敏版材组合物，它包括支持体和热聚合层，其中热聚合层主要含有：a支链羟基碱溶不饱和功能高分子粘合剂；b二脲酮预聚体；c热聚合引发剂；d红外吸收剂；e有机金属促进剂。版材具有全新的双重热敏成像机理，能在实现自由基线性热聚合的同时实现聚氨酯网状热交联，强极性的氨酯键具有很高的耐磨性，氨酯键网状交联结构使版材能获得超高的耐印力。

发明内容