[发明专利]电气元件用插座有效

专利信息
申请号: 201210559372.9 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103178384A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 上山雄生 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/629;H01R33/76
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电气 元件 插座
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电气元件用插座,该电气元件用插座具有收容第1电气元件、并且配设在第2电气元件上的插座主体,且使第1电气元件与第2电气元件借助于配设在插座主体上的触头相互电连接。

背景技术

以往,作为这种“电气元件用插座”,例如有以装卸自如的方式收容作为“第1电气元件”的IC封装的IC插座。

该IC插座配设在作为“第2电气元件”的电路板上,并且具有收容IC封装的树脂制的插座主体,该插座主体具有框体和支承在该框体上的单元。

而且,作为该单元,公知有在日本特许公开公报JP2008–53108中公开的单元。在JP2008–53108的单元中,存在触头贯穿单元主体、且用于收容IC封装的浮动板借助弹簧以上下移动自如的方式支承在单元主体的上方的单元。

但是,在这种以往的IC插座中,弹簧相对于浮动板的作用力(回弹力)的作用点与单元主体上的浮动板的支点在俯视状态下并不一致。因此,特别是若浮动板的弯曲刚性较小,则有时因弹簧的作用力而在浮动板上产生翘曲。

在该情况下,当在浮动板上收容IC封装时,IC封装的落座高度、落座面变得不稳定,存在不仅该IC封装的接触性、容纳性较差、而且也对向下方按压该IC封装的按压机构(推动器)带来不良影响这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种即使浮动板的弯曲刚性较小、也能够抑制由弹簧的作用力引起的浮动板的翘曲的电气元件用插座。

为此,本发明的电气元件用插座,具有收容第1电气元件并且配设在第2电气元件上的插座主体,且上述第1电气元件与上述第2电气元件借助配设在该插座主体上的触头而相互电连接,该电器元件用插座的特征在于,上述插座主体具有:浮动板,其配设在上述第2电气元件上,且形成有供上述触头贯穿的通孔,并且该浮动板收容上述第1电气元件,且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体的上方;引导构件,其安装在该浮动板上,并且以上下移动自如的方式支承在上述插座主体上,对上述浮动板的上下移动进行引导;以及弹簧,其设置在上述插座主体的一部分与上述引导构件之间,经由上述引导构件对上述浮动板向上方施力。

本发明的另一特征在于,上述插座主体具有框体和支承在该框体上的单元,上述单元配设在上述第2电气元件上,具有形成有供上述触头贯穿的通孔的单元主体,在该单元主体的上方配设有上述浮动板,上述引导构件以上下移动自如的方式支承在上述单元主体上,上述弹簧设置在上述单元主体的一部分与上述引导构件之间。

本发明的另一特征在于,上述单元主体具有多个板,上述引导构件以上下移动自如的方式支承在上述多个板中的位于上侧的两张板上,且形成有通过与这两张板中的位于下侧的板的下表面相抵接而限制上述浮动板的最高上升位置的凸缘部。

本发明的另一特征在于,上述单元主体具有3张以上的板,上述弹簧设置在比上述位于上侧的两张板靠下方的板与上述引导构件之间。

本发明的另一特征在于,弹簧相对于上述引导构件的作用力的作用点与该引导构件相对于上述浮动板的安装部位构成为在俯视状态下一致。

根据本发明,易于使弹簧相对于浮动板的作用力的作用点与浮动板的支点在俯视状态下大致一致。因此,即使浮动板的弯曲刚性较小,也能够抑制由弹簧的作用力引起的浮动板的翘曲。

因而,当在浮动板上收容第1电气元件时,第1电气元件的落座高度、落座面不会不稳定。其结果,能够维持第1电气元件的接触性和容纳性,并且能够避免对向下方按压第1电气元件的按压机构带来不良影响的情况。

根据本发明的另一特征,通过利用两张板支承引导构件,从而引导构件不会随着浮动板的上下移动而倾斜,能够充分地发挥引导功能。

根据本发明的另一特征,利用3张以上的板构成上述单元主体,通过利用上侧的两张板支承引导构件,并且在比这两张板靠下方的板与引导构件之间配置弹簧,从而能够以简单的结构使上述作用点与上述支点一致,并且能够使引导构件不倾斜。

附图说明

参照以下附图说明本发明的其他目的和优点。

图1是表示在本发明的实施方式1的IC插座的单元中收容有IC封装的状态的俯视图。

图2是图1所示的单元的沿着A–A线的剖视图。

图3是图1所示的单元的沿着B–B线的剖视图。

图4是表示该实施方式1的IC插座的单元与触头之间的关系的放大剖视图。

图5是表示在本发明的实施方式2的IC插座的单元中收容有IC封装的状态的俯视图。

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