[发明专利]立体天线制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯设备制造领域，特别涉及一种用于移动终端上立体天线的制造方法。

背景技术

第三代移动电话的普及和第四代移动电话的出现，移动终端需要越来越多的天线，例如PS天线、主天线、Wifi天线，NFC天线等等，以便接收不同频率的信号，对于移动支付电话来说，有时需要多达六种或以上的天线才能满足各种信号的要求。而且手机追求轻薄化的趋势，使大部分天线都集成在机壳上，为了避免天线信号造成的干扰，天线要尽可能分开足够的距离，因此需要部分天线分布在机壳的边缘位置，由于这些位置的不规则性，这给天线的制作带来巨大的挑战，这种在不规则的立体空间内形成的天线也称立体天线。目前制作立体天线的方法有如下几种：

激光直接成型技术(Laser Direct Structuring,LDS),用带有特殊金属离子（钯）的塑胶料（一般为PC+ABS带有钯离子）注塑成型，用3D激光机将设计好的天线区域的金属离子活化，然后再经过化学镀的方法激活的总价镀铜、镍等金属形成天线电路，馈点镀金和镍就可以防氧化，这种方法需要高昂的镭射机台的固定投资，以及使用高昂价格的钯金属，另外其工艺过程也较为复杂。

移印法(Tap Printing)，通过橡胶头把填充在平面模框内的导电银浆转移至手机机壳表面，这种方法工艺简单，能形成立体天线，但由于银浆的电阻率相对较大，要重复移印3-6次，才能达到天线的低电阻要求，所以大大降低了生产率，并可能造成成品率的降低。

柔性电路天线贴装，这种方法首先在柔性薄膜(一般是PI)上通过刻蚀的方法制作天线，然后把天线裁切后粘贴在机壳表面；最近还出现了一种共注射成型法，把可化学镀的材料同时成型在机壳上，然后通过活化，再化学镀形成天线电路。

由以上分析可知，目前制造立体天线的方法均存在着材料昂贵、制造工艺复杂的缺点，使得立体天线的生产效率相对较低，成本较高。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种制造成本低、工艺简单，可实现低频率信号天线低阻抗要求的立体天线制造方法。为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种立体天线制造方法，其包括如下步骤：

1）根据天线图形的形状要求，将催化油墨印刷在天线载体的指定位置；

2）将天线载体放置在烤箱中进行烘烤使催化油墨固化；

3）将干燥好的天线载体放置在硫酸铜溶液中，使催化油墨与硫酸铜溶液反应，从而在催化油墨表面形成导电层；

4）采用电镀法在催化油墨的导电层表面上镀导电金属

优选地，步骤4）完成后，在导电金属表面喷涂保护漆，喷漆过程中应留下接触馈点，在接触馈点上镀金。

优选地，步骤4）中，在催化油墨表面上依次电镀铜、镍、锌、金。

优选地，步骤3）中硫酸铜浓度为5%-25%。

优选地，步骤3）中硫酸铜浓度为15%。

优选地，步骤2）中，卡箱烘烤温度为130-140°，烘烤时间为10-90分钟。

优选地，步骤2）中，卡箱烘烤温度为140°，烘烤时间为30分钟。

如上所述，本发明的立体天线制造方法具有以下有益效果：该立体天线制造方法将催化油墨印刷在天线载体上形成天线图形，然后使催化油墨与硫酸铜反应形成导电层，进而在导电层上进行电镀，这样就可在天线载体上形成立体天线。该立体天线制造方法工艺简单、制造成本低，且制成的立体天线阻抗低，可有效满足现有移动终端的设计要求。

附图说明

图1为天线图形的示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，所以图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

本发明提供一种立体天线制造方法，该方法包括如下步骤：首先把催化油墨充分搅拌均匀装入移印机的环杯内，倒扣在模板上，然后装上移印机，该催化油墨原料组分按重量百分比包含：铁60重量份、苯氧树脂8重量份、丁酮6重量份、α松油醇8重量份、丁基卡必醇醋酸酯13重量份、还原剂5质量份。