[发明专利]电子模块有效

专利信息
申请号: 201210546665.3 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103874376A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 庄益诚;陈建宏;李志鸿;陈正德 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 模块
【权利要求书】:

1.一种电子模块,其特征在于包括:

第一电路板,具有第一表面;

多个第一电子元件,配置于该第一表面;

第一导电围篱,配置于该第一表面并围住所述第一电子元件,其中该第一导电围篱具有暴露所述第一电子元件的第一开口;

第二电路板,具有第二表面;

多个第二电子元件,配置于该第二表面;以及

第二导电围篱,配置于该第二表面并围住所述第二电子元件,其中该第二导电围篱具有暴露所述第二电子元件的第二开口,该第一导电围篱的该第一开口与该第二导电围篱的该第二开口对接,以使所述第一电子元件与所述第二电子元件被该第一电路板、该第二电路板、该第一导电围篱与该第二导电围篱包围,且所述第一电子元件至少其中之一的高度大于该第一导电围篱的高度。

2.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一导电围篱在该第一电路板上的正投影的形状与该第二导电围篱在该第二电路板上的正投影的形状相同。

3.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一电路板具有接地层,该第一导电围篱电性连接该接地层。

4.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第二电路板具有接地层,该第二导电围篱电性连接该接地层。

5.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于更包括导电衬垫,配置于该第一导电围篱与该第二导电围篱的接触面。

6.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该导电衬垫的材质为导电胶。

7.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一导电围篱与该第二导电围篱分别是一体成型的金属框。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210546665.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top