[发明专利]电子模块有效
申请号: | 201210546665.3 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103874376A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 庄益诚;陈建宏;李志鸿;陈正德 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 模块 | ||
1.一种电子模块,其特征在于包括:
第一电路板,具有第一表面;
多个第一电子元件,配置于该第一表面;
第一导电围篱,配置于该第一表面并围住所述第一电子元件,其中该第一导电围篱具有暴露所述第一电子元件的第一开口;
第二电路板,具有第二表面;
多个第二电子元件,配置于该第二表面;以及
第二导电围篱,配置于该第二表面并围住所述第二电子元件,其中该第二导电围篱具有暴露所述第二电子元件的第二开口,该第一导电围篱的该第一开口与该第二导电围篱的该第二开口对接,以使所述第一电子元件与所述第二电子元件被该第一电路板、该第二电路板、该第一导电围篱与该第二导电围篱包围,且所述第一电子元件至少其中之一的高度大于该第一导电围篱的高度。
2.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一导电围篱在该第一电路板上的正投影的形状与该第二导电围篱在该第二电路板上的正投影的形状相同。
3.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一电路板具有接地层,该第一导电围篱电性连接该接地层。
4.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第二电路板具有接地层,该第二导电围篱电性连接该接地层。
5.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于更包括导电衬垫,配置于该第一导电围篱与该第二导电围篱的接触面。
6.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该导电衬垫的材质为导电胶。
7.如权利要求1所述的电子模块,其特征在于其中该第一导电围篱与该第二导电围篱分别是一体成型的金属框。
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