[发明专利]清洗机摆动喷淋装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体工业领域，尤其涉及一种用于晶片清洗的清洗机摆动喷淋装置及方法。

背景技术

目前，清洗机用化学药液喷头喷出的化学药液都是垂直喷射到晶片表面。现在半导体用铜互连晶片直径有300mm，晶片在清洗过程中持续旋转，其中心位置与边缘位置的线速度差距明显。当药液以同样的垂直方向冲击到晶片表面时，晶片中心位置与边缘位置由于角速度的差异巨大，接触到垂直而下的化学药液碰撞会产生不同的反溅反应。晶片的边缘位置角速度大，对垂直药液流的反溅比较大，即便在较小的喷淋臂的运动速度下，外边缘位置沟槽内的溶解光刻胶和颗粒很难被带走。现需要提供技术来解决药液垂直喷射到晶片的边缘位置发生猛烈反溅作用而影响清洗效果的问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种能对晶片中心位置与边缘位置进行良好清洗的清洗机摆动喷淋装置及方法。

（二）技术方案

为达上述目的，本发明的清洗机摆动喷淋装置包括喷淋臂1、喷头2和驱动装置，所述喷头2与所述喷淋臂1连接，所述喷头2在驱动装置控制下摆动。

优选的，所述喷头2与所述喷淋臂1铰接形成第一铰接处5。

优选的，所述驱动装置为气缸3，所述气缸3的活塞杆4与所述喷头2连接。

优选的，所述活塞杆4与所述喷头2铰接形成第二铰接处6。

优选的，所述清洗机摆动喷淋装置还包括保护套7，所述第一铰接处5、第二铰接处6和活塞杆4置于保护套内。

根据所述的清洗机摆动喷淋装置进行摆动喷淋的方法，包括以下步骤：

S1.使待清洗的片状物体自转，将喷头2在喷淋臂1作用下移入所述片状物体中心位置后，喷头2开始喷出流体对所述片状物体进行清洗，此时喷头2与所述片状物体垂直；

S2.气缸3的活塞杆4在压缩空气作用下伸出气缸3带动喷头2摆动，使喷头2倾斜至喷出流体到达所述片状物体边缘，从而完成对整个片状物体的清洗。

优选的，所述片状物体为晶片8。

（三）有益效果

本发明采用上述技术方案提供的装置及方法，喷头在晶片中心位置垂直喷射到晶片表面，在晶片边缘位置化学药液倾斜射入晶片表面。较大的冲击力可以补偿晶片的中心位置线速度小颗粒不易从沟槽内被药液带走的问题。晶片边缘位置已经有很大的线速度，液体倾斜喷射到晶片表面不会在表面发生大的冲击，化学药液可以进入到沟槽深处颗粒随着液流被带走。采用本发明的清洗机摆动喷淋装置使晶片中心位置和边缘位置都有很好的清洗效果。

附图说明

图1是本发明清洗机摆动喷淋装置的结构示意图；

图2是晶片中心位置液流反溅示意图；

图3是晶片边缘位置液流反溅示意图。

图中，1：喷淋臂；2：喷头；3：气缸；4：活塞杆；5：第一铰接处；6：第二铰接处；7：保护套；8：晶片；9：垂直液流；10：倾斜液流。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明清洗机摆动喷淋装置作进一步详细说明。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1所示，本发明的清洗机摆动喷淋装置包括喷淋臂1、喷头2和驱动装置，所述喷头2与所述喷淋臂1铰接形成第一铰接处5，所述喷头2在驱动装置控制下摆动。所述驱动装置可为气缸、液压缸、丝杆和齿轮等可以实现摆动运动的装置。