[发明专利]一种通过超高温陶瓷粉基体改性制备超高温陶瓷基复合材料的方法无效

专利信息
申请号: 201210540315.6 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103058711A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 范尚武;王一光;皮慧龙;成来飞;张立同 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C04B41/85 分类号: C04B41/85
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 超高温 陶瓷 基体 改性 制备 复合材料 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种超高温陶瓷基复合材料的制备方法,尤其是一种通过超高温陶瓷粉(UHTC)对C/SiC陶瓷基复合材料抗烧蚀性能基体改性的方法。

背景技术

连续碳纤维增韧碳化硅陶瓷基复合材料(C/SiC)是一种理想的高温结构材料,具有耐高温、低密度、高强度、抗热震等一系列优点,在航空发动机热端部件、航天飞机热防护系统和火箭发动机喷管等领域有广泛的应用和前景。由于SiC基体在低于1700℃被动氧化,在材料表面形成SiO2层保护材料;C/SiC结构复合材料可以在低于1700℃的温度条件下长时间使用。大气层再入飞行器鼻锥、机翼前缘和火箭发动机喷管等热端部件的温度超过1800℃,在这种温度环境下,C/SiC主动氧化失去表面SiO2保护层,导致纤维和基体严重烧蚀,抗烧蚀和抗氧化性能急剧下降容易导致构件失效。

过渡族金属元素硼化物和碳化物(MB2,MC;M=Hf,Zr,Ta…)具有超过3000℃的超高熔点,被称为超高温陶瓷(UHTC)。超高温陶瓷具有高熔点、高硬度、高温强度等一系列优点,被认为是极端热和化学环境下的候选材料。由于陶瓷本身的脆性,UHTC不能单独成为大型结构件材料。连续纤维增韧陶瓷基复合材料可以克服陶瓷的脆性;在C/SiC复合材料中添加超高温陶瓷粉体一方面克服块体陶瓷的脆性,另一方面提高了材料抗烧蚀性能。因此超高温陶瓷(UHTC)粉体改性C/SiC复合材料可以获得材料高温烧蚀性能和力学性能的综合优势,成为一种提高C/SiC高温抗烧蚀能力的有效方法。

超高温陶瓷中锆的硼化物ZrB2具有高熔点(3040℃)、低密度(6.09g/cm3)、良好的化学稳定性、高导热性、逐渐成为研究的重点;另外其氧化物ZrO2具有3010℃的熔点使其在抗烧蚀方面具有更优越的潜力。C/SiC-ZrB2复合材料的制备一般直接将ZrB2颗粒引入C/SiC中,文献“Yiguang Wang,Wen Liu,Laifei cheng,Litong Zhang et al.Preparation and properties of2D C/SiC ultra high temperature ceramic composites[J]Material Science and Engineering A524(2009)129-133”中将涂覆ZrB2颗粒聚碳硅烷(PCS)浆料二维碳纤维布堆叠固化裂解后化学气相沉积(CVI)SiC基体制备2D C/SiC-ZrB2复合材料。文献“Z.Wang,S.M.Dong,et al.Mechanical properties and micristructures of CvSiC-ZrC composites using T700SC carbon fibers as reinforcements”将涂覆ZrC颗粒聚碳硅烷(PCS)浆料二维碳纤维布堆叠一定压力下固化裂解后制备了Cf/SiC-ZrC。通过这种方法制备的材料ZrB2、ZrC含量较高,但层间结合差导致力学性能、烧蚀性能大大降低。王一光、朱晓娟等人采用反应熔体渗透法(RMI)利用金属Zr和C/C复合材料基体C反应制备了C/C-ZrC复合材料(Journal of Material Science and Engineering A524(2009)129-133),材料的抗烧蚀性得到一定提高。由于RMI工艺以C/C作为预制体,材料的力学性能相对C/SiC下降很多。

本发明采用真空压力浸渍法在30%vol-40vol%气孔率C/SiC中引入UHTC粉体和碳有机前驱体,结合反应熔体渗透法(RMI)使熔融硅和基体中裂解碳原位反应生成SiC并使材料致密化,制备C/SiC-UHTC复合材料。采用30vol%-40vol%气孔率C/SiC作为预制体,一方面SiC基体在RMI过程中保护纤维不受熔融硅侵蚀以提高材料的力学性能,另一方面可以在预制体中引入一定量的UHTC粉体提高抗烧蚀性能。

发明内容

为了克服现有技术由于浆料涂覆产生的基体结合弱和RMI产生的纤维侵蚀,导致材料力学性能和烧蚀性能不良的问题。本发明提供了一种新型的C/SiC-UHTC复合材料的制备方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案包括以下步骤:

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