[发明专利]电路基板

说明书

技术领域

本发明的一方面涉及电路基板。

背景技术

诸如SAW（表面弹性波）滤波器或FBAR（薄膜体弹性波谐振器）滤波器的弹性波滤波器被公知是在高频特性方面优良的滤波器。随着诸如移动电话的移动通讯终端的普及，包括弹性波滤波器的部件的小型化是必要的。为了小型化部件，而使用这样的电路基板，在该电路基板中，弹性波滤波器和诸如功率放大器或IC（集成电路）的电子部件设置在同一基板上。日本专利申请公报No.2001-189605公开了SAW滤波器芯片设置在基板的上表面上并且滤波器借助基板中的内部互连线来构造。日本专利申请公报No.2011-176061公开了晶体管和SAW滤波器设置在基板的上表面上。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种电路基板，该电路基板包括：层压基板，导电层和绝缘层层压在该层压基板中；滤波器芯片，该滤波器芯片具有弹性波滤波器，并且设置在所述层压基板的内部；以及有源部件，该有源部件设置在所述层压基板的表面上，并且与所述滤波器芯片连接，所述有源部件的至少一部分与如下投影区域重叠，所述投影区域为所述滤波器芯片沿所述层压基板的厚度方向投影的区域。

附图说明

图1A示出包括弹性波滤波器的模块的示意图；

图1B示出梯型滤波器的电路图；

图2A示出根据比较例的电路基板的俯视图；

图2B示出沿着图2A的线B-B剖取的剖视图；

图3A示出根据第一实施方式的电路基板的俯视图；

图3B示出沿着图3A的线B-B剖取的剖视图；

图4A根据第二实施方式的电路基板的俯视图；

图4B示出沿着图4A的线B-B剖取的剖视图；

图5A示出根据第三实施方式的电路基板的俯视图；

图5B示出沿着图5A的线B-B剖取的剖视图；以及

图6示出根据第四实施方式的电路基板的剖视图。

具体实施方式

在常规技术的情况下，将弹性波滤波器和电子部件连接的互连线是长的。这导致噪声影响增大。结果，存在其中弹性波滤波器的高频特性变差的情况。并且难以充分小型化电路基板。

首先，将对于包括弹性波滤波器的模块进行说明。图1A示出包括弹性波滤波器的模块的示意图。

如图1A所示，双工器10包括发射滤波器10Tx和接收滤波器10Rx，该发射滤波器和接收滤波器是SAW滤波器等。发射滤波器10Tx连接在天线节点Ant（公共节点）和发射节点Tx1之间。接收滤波器10Rx连接在天线节点Ant和接收节点Rx之间。发射滤波器10Tx和接收滤波器10Rx与接地端子（未示出）连接。接收节点Rx连接在接收滤波器10Rx和RFIC（射频集成电路）18（电子部件）之间。发射节点Tx2连接在PA 16和RFIC 18之间。

BBIC（基带集成电路）20将基带的发射信号输入到RFIC 18中。RFIC 18将基带的发射信号上变频成高频发射信号。发射信号由PA（功率放大器）16放大，并且输入到发射滤波器10Tx中。发射滤波器10Tx允许包括在发射信号中的具有位于发射滤波器10Tx的通频带之中的频率的信号通过，并且抑制包括在发射信号中的具有位于发射滤波器10Tx的通频带之外的频率的信号。开关12与具有双工器10、PA 16、RFIC 18以及BBIC 20的其它系统（图1A中未示出）连接。例如，开关12根据通频带来选择其中一个系统，并且使天线14输入信号或输出信号。发射信号经由开关12输入到天线14中，并且从天线14发射。由天线14接收的接收信号经由开关12输入到接收滤波器中10Rx中。接收滤波器10Rx允许包括在接收信号中的具有位于接收滤波器10Rx的通频带之中的频率的信号通过，并且抑制包括在接收信号中的具有位于接收滤波器10Rx的通频带之外的频率的信号。接收信号输入到RFIC 18中，并且由包括在RFIC 18中的低噪声放大器放大。RFIC 18将接收信号下变频成基带的接收信号。BBIC 20处理基带的接收信号。为了实现优选的高频特性，双工器10、PA 16、开关12、天线14、RFIC 18以及BBIC 20之间需要阻抗匹配。