[发明专利]涂布嘴防护件、涂布喷头组件

说明书

技术领域

本发明属于涂布技术领域，具体涉及一种涂布嘴防护件、涂布喷头组件。

背景技术

在显示装置(液晶显示装置、有机发光二极管显示装置)、集成电路等的制造过程中，均包括大量的光刻构图工艺。在光刻构图工艺中，需要将光刻胶均匀涂布在基底(如玻璃基板、半导体晶圆等)上。

对显示装置的基板(阵列基板、彩膜基板等)的光刻胶涂布通常是由涂布喷头完成的。如图1、图2所示，长条形的涂布喷头1的底面上设有带狭缝(Slit)开口的长条形涂布嘴11，涂布嘴11可均匀的喷出光刻胶；在进行涂布时，涂布喷头1从基底9一侧运动到另一侧，同时涂布嘴11将光刻胶均匀涂布在基底9上。

其中，涂布嘴11是很精细的部件(其中的狭缝宽度通常只有数十微米)，价格昂贵，且涂布过程中涂布喷头1的运动速度很快，故如果基底9上有异物很容易碰坏涂布嘴11。为此，现有的涂布喷头组件中，还包括设于涂布嘴11一侧(沿涂布喷头1运动方向的一侧)的涂布嘴防护件2，该涂布嘴防护件2由不锈钢材料制成，其可扫开基底9上的异物以避免涂布嘴11受到损伤。为保证防护效果，故涂布嘴防护件2的高度通常大于等于涂布嘴11的高度，这样在涂布过程中，涂布嘴防护件2下沿的位置不会高于涂布嘴11下沿的位置，从而保证不会有异物从涂布嘴防护件2下漏过而碰到涂布嘴11。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：为使光刻胶良好的涂布在基底9上，涂布开始时，涂布喷头组件需要在起始位置(图2所示的位置)停留数秒(如2秒)；此时，涂布喷头组件与基底9的温度可能不同(例如基底9由于经过清洗等操作而温度较低)；而不锈钢的涂布嘴防护件2接触(或靠近)基底9且导热性良好，故会使与其接触(或靠近)的基底9区域温度变化，造成基底9温度分布不均，并由此导致光刻胶膜厚不均(涂布不良)，进而影响后续工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题包括，针对现有的涂布嘴防护件易造成基底温度不均而引发涂布不良的问题，提供一种可消除涂布不良的涂布嘴防护件。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种涂布嘴防护件，用于设在涂布喷头上以保护涂布嘴，其至少在用于靠近待涂布基底的位置由低导热材料制成。

其中，“用于靠近待涂布基底的位置”是指当涂布嘴防护件装在涂布喷头上并进行涂布时，靠近基底的位置。“低导热材料”是指热导率较低的材料，其热导率至少小于不锈钢的热导率。“热导率”是指当垂直温度梯度为1℃/m时，材料在单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量，其单位为W/(m·K)。

由于本发明的涂布嘴防护件由低导热材料制成，因此其与基底接触(或靠近)时传导的热量少，引起的基底温度变化小，故可减小或避免基底温度不均，从而消除涂布不良。

优选的是，所述低导热材料在室温下的热导率小于等于10W/(m·K)。

进一步优选的是，所述低导热材料在室温下的热导率小于等于1W/(m·K)。

优选的是，所述低导热材料为陶瓷材料、玻璃材料、塑料材料、树脂材料中的任意一种。

优选的是，所述低导热材料的莫氏硬度大于等于5.5。

优选的是，所述涂布嘴防护件由低导热材料制成；或在涂布嘴防护件用于靠近待涂布基底的位置设有低导热材料层。

本发明所要解决的技术问题还包括，针对现有的涂布嘴防护件易造成基底温度不均而引发涂布不良的问题，提供一种可消除涂布不良的涂布喷头组件。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种涂布喷头组件，其包括：带有涂布嘴的涂布喷头；设在所述涂布喷头上的上述涂布嘴防护件。

由于本发明的涂布喷头组件中使用上述的涂布嘴防护件，故其可消除涂布不良。

优选的是，所述涂布嘴防护件通过可拆卸连接结构连接在所述涂布喷头上；或所述涂布嘴防护件固定连接在所述涂布喷头上。

优选的是，所述涂布嘴为长条形，设于涂布喷头的底面上；所述涂布嘴防护件为长条形，长度大于等于涂布嘴的长度，并以平行于涂布嘴的方式设在涂布喷头的底面上；所述涂布嘴防护件相对于涂布喷头底面的高度大于等于所述涂布嘴相对于涂布喷头底面的高度。

优选的是，所述涂布喷头组件为用于涂布光刻胶的涂布喷头组件。

本发明可用于涂布过程中，尤其是用于在显示装置的基板(阵列基板、彩膜基板等)上涂布光刻胶的过程中。

附图说明

图1为涂布喷头组件开始进行涂布时的俯视结构示意图；

图2为涂布喷头组件开始进行涂布时的侧视结构示意图；

图3为本发明实施例2的一种涂布嘴防护件的侧视结构示意图。