[发明专利]服务器无效

专利信息
申请号: 201210521751.9 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN103019319A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 何永占;张家军 申请(专利权)人: 北京百度网讯科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 服务器
【说明书】:

技术领域

发明涉及数据中心技术领域,特别是涉及一种侧壁开孔的服务器。

背景技术

传统服务器内都设置有风扇,依靠风扇来带走服务器内主要元器件例如主板等散发的热量,随着服务器工作时间的增加,主板散出的热量增多,服务器的温度也整体升高,此时为了保证主板正常工作,一般需要加大风扇的功率。但是,风扇的转速增加一倍,其功耗一般就要增加三倍,这样为了降低主板1-2摄氏度的工作温度而将风扇的转速增加一倍,大大增加了风扇的能耗,从而整体增加了机房的运行成本。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种服务器,所述服务器有效解决了主板散热的问题。

根据本发明的服务器,包括:壳体,所述壳体上设有多个用于向所述壳体内进风的进风孔;多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内;主板,所述主板设在所述壳体内且在进风方向上位于所述多个硬盘的下游侧;风扇,所述风扇设在所述壳体内,所述风扇在所述进风方向上位于所述多个硬盘和所述主板之间;其中在所述进风方向上位于所述多个硬盘与所述风扇之间的壳体部分设有多个通气孔。

根据本发明的服务器,通过在风扇与硬盘之间的壳体部分开设通气孔,从而增加了壳体的侧进风量,而增加的这部分进风直接流向主板,用于主板的散热,从而可更好地带走主板工作时发出的热量,防止主板温度过高损坏,从而降低了主板的损坏率,进而降低了服务器的运行以致整个机房的运行成本。

另外,根据本发明的服务器,还可以具有如下附加技术特征:

在本发明的一个实施例中,所述壳体形成为长方体形状且所述进风孔设在所述壳体的前壁上。

在本发明的一个实施例中,所述多个硬盘在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

在本发明的一个实施例中,所述风扇为多个,所述多个风扇在正交于所述进风方向的水平方向上并排设置。

在本发明的一个实施例中,所述多个通气孔设在所述壳体的左、右侧壁上。

在本发明的一个实施例中,所述服务器还包括过滤网,所述过滤网分别设在所述壳体的左右侧壁上且覆盖相应侧壁上的多个通气孔。过滤网可用于过滤空气中的灰尘、颗粒性杂质等,有效防止灰尘、颗粒性杂质从通气孔进入到壳体内,影响服务器正常运行。

在本发明的一个实施例中,所述服务器还包括多个导风板,所述多个导风板分别一一对应且倾斜地设在所述多个通气孔处以将从相应通气孔进入到所述壳体内的空气导向所述主板。

通过设置导风板,从而可将从左右侧壁上的通气孔进入到壳体内的空气更好、且更直接地导向后方的主板,充分对主板冷却,降低主板的温度,避免主板由于温度高过而损坏,提高了主板的寿命。

在本发明的一个实施例中,所述导风板与所述壳体一体形成。

在本发明的另一个实施例中,所述多个通气孔进一步设在所述壳体的底壁上。

在本发明的一个实施例中,所述底壁上的通气孔的孔径大于所述左右侧壁上的通气孔的孔径。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是根据本发明一个实施例的服务器的剖视图;

图2是根据本发明一个实施例的服务器壳体的侧视图,其中未示出导风板;

图3是根据本发明另一个实施例的服务器的剖视图。

附图标记说明:

服务器100;

壳体1,前壁11,左侧壁12,右侧壁13,后壁14,底壁15,顶壁16,通气孔17;

主板2;

风扇3;

硬盘4;

导风板5。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

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