[发明专利]一种触摸屏保护玻璃基片的生产工艺

说明书

技术领域：本发明涉及一种超薄玻璃基片的生产工艺，特别是一种触摸屏保护玻璃基片的生产工艺。

技术背景：触摸屏保护玻璃现被广泛的用在手机、平板电脑、导航仪等电子产品上，尤其是苹果的iphone和ipad在全世界的流行，使得触摸屏保护玻璃的应用迅速扩大。现有触摸屏保护玻璃(厚度在1.5mm以下)基片的生产，主要是用浮法或溢流下拉法生产出的原片(一般每块面积为数平方米)，通过数控玻璃雕刻机或其它方法对原片进行开片，即根据基片所需的尺寸对原片进行切割，切割下来的玻璃片即为基片；而原片的生产一般是：玻璃原料在熔窑中熔化成玻璃液，玻璃液在金属液面上自摊平，展开，再经机械拉引挡边和接边机的控制，形成所需要的玻璃带，然后，经过渡辊合，进入退火及冷却，经冷却的玻璃带通过切割等工序成为原片成品。用该种方法生产现有触摸屏保护玻璃基片所存的不足是：1、原片生产投入大，每条生产线需要数亿元的投资，有较大的投资风险；2、技术难度高，尤其当原片的厚度小于1mm后，其制作难度大幅提升，现在最薄的为0.5mm，但在世界范围内也仅有一二家企业能生产；3、会产生较多的边角材料且破损率高，浪费较大，因为从一块大的原片切割成数块或数拾块基片会产生不少边角料，而且原片面积大，厚度非常薄，机械强度差，极易在切割中破损。

发明内容：本发明的目的在于，针对现有触摸屏保护玻璃基片生产方法在使用中存在的投入大、技术难度高和浪费较大的不足，而提出一种投入低、技术难度不高、制作容易且材料浪费小的触摸屏保护玻璃基片的生产工艺。

通过下述技术方案可实现本发明的目的，一种触摸屏保护玻璃基片的生产工艺，包括将玻璃原料在熔窑中熔化成玻璃液，其特征在于，将玻璃液浇注到玻璃锭模中生成玻璃锭，将玻璃锭进行退火及冷却，将冷却后的玻璃锭用切割装置沿玻璃锭的横切面按所需的厚度进行切片。

为防止边角料产生，玻璃锭的形状为长条，其横切面与要制作的触摸屏保护玻璃基片的平面相同。

所述的切割装置为线切割机，切割线的直径为0.12～0.20mm，线速度为8～15m/s，切割进刀速度0.25～0.5mm/min。

本发明的效果在于：1、投入不大，按本方法组织生产，每条生产线只需1亿元左右的投资即可，仅是现有生产线投资的七分之一左右，极大的降低了投资风险；2、技术难度低，加工的厚度可以进一步降低，可以切出从1.0～0.2mm的超薄片，远低于现有超薄片，极大的提高了现有技术的水平；这在于现有方法是先要生产面积很大的原片，而原片的厚度越薄，其生产难度则成倍的提高，现在也仅能生产0.5mm，可见其技术难度高；而本方法则不存在这个问题，因为本方法是由玻璃锭切出基片，而玻璃锭很容易生产，切割技术现在也非常成熟，所以，本方法的技术难度低，可以广泛推广；3、制作成本降低，(1)、这在于本方法的投入小，摊在每块产品上的成本也就小；(2)、本方法的生产工序也少于现有方法的工序，也可降低成本；(3)、材料浪费少，基本不会产生边角料，可提高企业的经济效益。

下面结合实施例对本发明进一步阐述：

具体实施方式：

一种触摸屏保护玻璃基片的生产工艺，它是将玻璃原料在熔窑中熔化成玻璃液，将玻璃液浇注到玻璃锭模中生成玻璃锭，将玻璃锭进行退火及冷却，将冷却后的玻璃锭用切割装置沿玻璃锭的横切面按所需(1.5～0.2mm)的厚度进行切片。为防止边角料产生，玻璃锭的形状为长条，其横切面与要制作的触摸屏保护玻璃基片的平面相同，这样，从玻璃锭上切下的玻璃片即为基片，避免了材料的浪费。切割装置可为线切割机，切割线的直径为0.12～0.2mm，线速度为8～15m/s，切割进刀速度0.25～0.5mm/min。