[发明专利]一种晶圆检测系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体检测领域，尤其涉及一种晶圆检测系统。

背景技术

半导体器件中广泛运用熔丝（fuse）元件。例如动态随机存储器的半导体存储器元件中运用了多个熔丝元件。每个熔丝元件都包括可选择性地切断的熔丝，以便选择性性地将熔丝元件自其余的电路分离。有时将切断熔丝的过程称为熔丝的烧断。在晶圆检测中，往往需要检测在测试机施加一定的电压和电流时，熔丝是否能够烧断，从而使晶圆的电阻值和频率值达到理想范围，保证芯片的正常工作。当测试机检测到晶圆的电阻值不在理想范围需要烧断熔丝时，将向晶圆供应大的电压和大的电流完成熔丝的烧断，但是，由于熔丝的质量参差不齐、测试机的性能不稳定等问题，有时候熔丝并不一定能够烧断，而传统的晶圆检测系统又无法对熔丝的烧断情况进行检测，这样将造成误判，使得一些存在瑕疵的芯片通过检测，导致对晶圆进行集成电路封装之后，产品不可用，在实际应用中造成不可估量的损失。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的在于提供一种晶圆检测系统，其能够对熔丝是否烧断进行检测，提高了晶圆检测的准确率，降低生产成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶圆检测系统，其包括：探针台、探针卡、测试机、摄像机、光源及控制器；所述探针台通过承片台固定待测晶圆，并对该待测晶圆执行对准、定位操作，使探针卡上的探针对准所述待测晶圆；其中，所述测试机通过电缆线连接探针卡，用于根据晶圆的电阻值和频率的需要，向待测晶圆输出熔丝的烧断电压和烧断电流，并对待测晶圆反馈的数据进行处理；所述摄像机和光源均设置在探针台内部，并固定安装在所述待测晶圆上方，用于在测试机对待测晶圆输出熔丝的烧断电压和烧断电流后，获取所述待测晶圆的熔丝图像信息，并输出给控制器；所述控制器通过电缆连接摄像机和光源，用于将收到的所述熔丝图像信息与该熔丝烧断状态的样本图像进行比对，判断熔丝是否烧断，完成对熔丝的烧断检测。

特别地，所述摄像机为高清摄像机。

特别地，所述光源为亮度可调光源，通过控制器对其亮度进行控制。

与传统晶圆检测系统相比，本发明能够通过摄像、光源及控制器的相互配合完成对待测晶圆中的熔丝是否烧断进行检测，可避免因测试机测试问题造成误判，从而减少封装不良的数量，降低封装成本。

附图说明

图1为本发明实施例提供的晶圆检测系统结构图；

图2为本发明实施例提供的摄像机与晶圆的位置关系示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的晶圆检测系统结构图。

本实施例中晶圆检测系统包括：探针台101、探针卡102、测试机103、摄像机104、光源105及控制器106。

所述探针台101通过承片台固定待测晶圆，并对该待测晶圆执行对准、定位操作，使探针卡102上的探针对准所述待测晶圆。

探针台101提供晶圆的自动上下片、找中心、对准、定位以及按照设置的步距移动晶圆的功能，以使探针卡102上的探针对准待测晶圆的检测位置进行检测。

所述测试机103通过电缆线连接探针卡102，用于根据晶圆的电阻值和频率的需要，向待测晶圆输出熔丝的烧断电压和烧断电流，并对待测晶圆反馈的数据进行处理。

在检测过程中，测试机103可作为电压源或电流源并能对输出的电压电流进行测量，并通过其内部的处理芯片对待测晶圆反馈的数据进行处理，完成晶圆的等级分类、数据储存、故障诊断等操作。测试机103根据晶圆的电阻值和频率的需要，通过探针卡102将熔丝的烧断电压和烧断电流输出给晶圆，对晶圆进行测试，按照测试结果分类。

所述摄像机104和光源105均设置在探针台101内部，并固定安装在所述待测晶圆上方，用于在测试机103对待测晶圆输出熔丝的烧断电压和烧断电流后，获取所述待测晶圆的熔丝图像信息，并输出给控制器106。