[发明专利]一种摄像模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种摄像设备，尤其涉及一种摄像模组。

背景技术

随着摄像模组像素越来越高，尺寸越来越微型化，模组所使用的感光芯片集成度也越来越高，从而导致模组工作时，感光芯片的发热量也越来越高，高像素的感光芯片通常可达到70°C左右。当感光芯片处于高温状态时，由CMOS半导体硅芯片的特性决定了感光芯片内部电路的电信号噪声会增大。

常规的摄像模组如图1所示，通常由镜头01、镜头座02、感光芯片03、模组基材04和其它构件05组成。其中，镜头、镜头座一般由塑胶材质组成，模组基材04一般由多层线路板构成。各层线路板通过过孔06连接，每层线路板中均设置多条信号线路07，且所述信号线路07分布在模组基材的整个区域（如图2所示）。这样导致整片式的接地导热金属层面积较小，尤其是感光芯片正下方的整片式导热金属层面积较小，导致模组基材的导热性能较差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种摄像模组，以克服现有技术中模组基材内的整片式导热金属层的面积较小，导致模组基材的散热性能差的缺点。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供了一种摄像模组，包括镜头、镜头座、感光芯片和模组基材，所述模组基材内含有多层线路板，其特征在于，至少一层线路板分为第一区域和第二区域，至少一个所述线路板的第一区域设置信号线路，第二区域设置接地导热金属层。

进一步地，不同所述线路板的第二区域为所述线路板中位于所述感光芯片正下方的区域，且所述第二区域在垂直于所述感光芯片的方向上重叠。

进一步地，不同所述接地导热金属层通过导热通孔连接。

进一步地，所述导热通孔内填充有导热材料，所述导热材料的导热系数在200W/m°C以上。

进一步地，填充在所述导热通孔内的所述导热材料为铜。

进一步地，所述导热通孔至少为5个。

进一步地，所述线路板的第一区域的顶层和底层被绝缘油墨覆盖，所述线路板的第二区域的顶层和/或其底层未被绝缘油墨覆盖。

本发明通过将模组基材内至少一层线路板分为第一区域和第二区域，且至少一个所述线路板的第一区域设置信号线路，以便在该线路板的第二区域预留出尽可能大的整片式的面积设置接地导热金属层以增大散热面积，并且因金属的导热系数大，导热性能好，进而提高了模组基材的导热性能，这样能够使感光芯片在工作时产生的热量能够及时散发出去，从而有效地降低感光芯片的温度，减少感光芯片内部电路的电信号噪声，从而提供输出信号的信噪比和图像的画质，提高摄像模组的产品品质和竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的摄像模组的结构示意图；

图2是现有技术中线路板的结构示意图；

图3是本发明中的摄像模组的结构示意图；

图4是本发明中的线路板的结构示意图；

图5是本发明的摄像模组和现有技术的摄像模组的散热性能比较图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明提供了一种摄像模组。请参阅图3。图3为本发明摄像模组的结构示意图。该摄像模组包括镜头11、镜头座12、感光芯片13、模组基材14和其他构件15，其中，该模组基材14内的线路板上设置有多条信号线路17来传输不同的信号。