[发明专利]一种摄像模组底座

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模组结构技术，具体涉及一种摄像模组底座。

背景技术

随着技术的发展，各种电子产品的外观体积逐渐向小型化发展，以方便人们携带使用。摄像模组常被安装在各类电子产品中，因此，设计出超薄的摄像模能够提升电子产品的市场竞争力，适应电子产品小型化的趋势。

现有技术中，在摄像模组的板上芯片封装(COB，chip On board)技术中，一般采用软性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit)或者印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)等线路板。图1为现有技术中其中摄像模组底座的结构示意图。在图1中，支架6’布置在线路板1’上两端，支架6’上架设有滤光片5’，支架6’与线路板1’形成的内腔内设置有通过金线4’与线路板1’连接的感光芯片2’以及一些电子元件3’。

发明人在对现有技术的实践与研究过程中发现，为了不对感光芯片及电子元件造成损坏，框架与线路板要形成足够的空间以容纳金线和电子元件，但是金线和电子元件通常比感光芯片层体积大，导致架设在支架上的滤波片与感光片的距离较远，模组的体积较大，不符合现在电子产品小型化和超薄化的发展趋势。

发明内容

本发明实施例提供了一种摄像模组底座，可以减小摄像模组的尺寸厚度。

一种摄像模组底座，包括线路板、设置于所述线路板上的感光片和电子元件、连接所述线路板及所述感光片的金线、滤光片以及支架，所述支架包括分别设置于所述线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架；

其中，所述第一支架和所述第二支架分别包括承载部、连接部以及与所述线路板固定连接的固定部；

所述承载部、连接部以及固定部依次一体连接成型，并且所述支架内部形成一凹槽，所述连接部上端与所述承载部上端连接形成一台阶结构；所述滤光片架设于所述承载部上。

可选的，所述凹槽的高度比所述电子元件及金线的高度高；

所述凹槽同时容纳所述金线以及所述电子元件。

可选的，所述第一支架和所述第二支架呈镜像对称设置于所述线路板上。

可选的，所述台阶结构的高度大于所述滤光片的厚度。

可选的，所述电子元件以及所述金线完全位于所述凹槽内部。

可选的，所述滤光片下端与所述感光片上端的距离小于所述承载部与所述凹槽叠加的高度。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明提供一种摄像模组底座，包括线路板、感光片、电子元件、金线、滤光片以及支架。支架包括分别设置于线路板两端且结构相同的第一支架和第二支架。第一支架和第二支架分别包括承载部、连接部以及与线路板固定连接的固定部。承载部、连接部以及固定部依次一体连接成型，并且支架内部形成一凹槽，连接部上端与承载部上端连接形成一台阶结构。滤光片架设于承载部上。从而能够使得滤光片与感光片的距离缩小，同时又不会损坏底座上设置的电子元件和金线，达到减小摄像模组底座体积的目的。该摄像模组底座与更小后焦距的镜头装配后，不会发生物理性碰撞，能装配出超薄摄像模组的结构，适应现今各类电子产品超薄设计的发展趋势，提高了产品的竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的摄像模组底座的结构示意图；

图2为本发明提供的一种摄像模组底座的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种摄像模组底座，用于减小摄像模组的尺寸厚度。

下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图2，图2为本发明提供的一种摄像模组底座的结构示意图。如图2所示，一种摄像模组底座，包括线路板1、设置于线路板1上的感光片2和电子元件3、连接线路板1及感光片2的金线4、滤光片5以及支架6。

本发明实施例中的线路板1可以是FPC板或者PCB板，本发明对此不作限定。