[发明专利]扩充座无效

专利信息
申请号: 201210505826.4 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103167785A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 刘仲伦;潘正豪;吴昌远;杜青亚;陈敬中 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 扩充
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种扩充座,且特别是有关于一种适用于可携式电子装置的扩充座。

背景技术

随着科技快速发展,可携式电子装置例如平板计算机(Tablet PC)或是智能型手机(Smart Phone)等,因具有能让使用者随身携带且操作简单等优点,已被广泛地使用。

以平板计算机而言,由于平板计算机不断朝向轻薄化的趋式发展,其厚度及内部配置空间也随之缩减,因此无法提供足够的空间来配置具有较大出风量的风扇,而使得平板计算机本身的散热效率受到限制。再者,一些平板计算机的中央处理器(Central Processing Unit,CPU)被设计为可切换至较高的工作频率或较低的工作频率以因应不同的使用模式。平板计算机内部若无法提供足够的空间来配置具有较大出风量的风扇,则当中央处理器切换至较高的工作频率而产生较多热能时,会产生散热效率不足的问题。

发明内容

本发明提供一种扩充座,可提升可携式电子装置的散热效率。

本发明提出一种扩充座,适用于一可携式电子装置。扩充座包括一底座、一支撑组件及一第一风扇。底座包含一导流斜面。支撑组件配置于底座上且具有一导流结构。可携式电子装置适于被支撑于支撑组件上。第一风扇配置于底座内部并提供一散热气流。导流斜面及导流结构导引散热气流进入可携式电子装置内部。

在本发明的一实施例中,上述的可携式电子装置内部具有一发热组件,散热气流通过导流结构的导引而流经发热组件。

在本发明的一实施例中,上述的可携式电子装置内部具有一散热模块,散热气流通过导流结构的导引而流经散热模块。

在本发明的一实施例中,上述的可携式电子装置内部具有一第二风扇,散热气流通过导流结构的导引而流经第二风扇。

在本发明的一实施例中,上述的第一风扇的出风量大于第二风扇的出风量。

在本发明的一实施例中,上述的支撑组件具有一空气流道,导流结构位于空气流道内,可携式电子装置对位于空气流道。

在本发明的一实施例中,上述的底座具有一第一出风口,底座内部透过出风口连通支撑组件。

在本发明的一实施例中,上述的第一风扇包括一外壳及一扇叶。外壳具有一第二出风口。第二出风口对位于第一出风口且具有一第一出风方向。扇叶配置于外壳内且具有一第二出风方向。第一出风方向垂直于第二出风方向。导流斜面导引散热气流从扇叶流往开口。

在本发明的一实施例中,上述的导流斜面将散热气流由第二出风口流往第一出风口。

在本发明的一实施例中,上述的导流斜面位于外壳。

在本发明的一实施例中,上述的扇叶沿一轴线旋转,第二出风方向垂直于轴线。

在本发明的一实施例中,上述的底座内部具有一挡墙,挡墙从第一出风口边缘往第一风扇延伸。

在本发明的一实施例中,上述的导流结构从第一出风口边缘往可携式电子装置延伸。

在本发明的一实施例中,上述的可携式电子装置具有一入风口,支撑组件透过入风口连通可携式电子装置内部。

在本发明的一实施例中,上述的导流结构延伸至入风口边缘。

在本发明的一实施例中,上述的扩充座更包括一控制组件,其中当可携式电子装置被置于支撑组件上时,控制组件驱动第一风扇提供散热气流。

在本发明的一实施例中,上述的扩充座更包括一感测组件,用以感测可携式电子装置是否被设置于支撑组件上并发出信号至控制组件。

在本发明的一实施例中,上述的可携式电子装置具有一发热组件,发热组件具有一第一工作频率及一第二工作频率,第一工作频率高于第二工作频率,当发热组件切换至第一工作频率时,控制组件驱动第一风扇提供散热气流。

基于上述,本发明的扩充座利用其支撑组件来支撑可携式电子装置,并通过支撑组件的导流结构将扩充座的第一风扇所提供的散热气流导引至可携式电子装置内部。藉此,在可携式电子装置内部空间不足以配置具有较大出风量的风扇的情况下,可通过扩充座的第一风扇所提供的散热气流来增加可携式电子装置内部的散热气流的流量,以有效提升散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的扩充座的示意图。

图2为图1的扩充座结合可携式电子装置的示意图。

图3为图1的扩充座的方块图。

主要组件符号说明

50:可携式电子装置

50a:电路板

51:第一进风口

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