[发明专利]电子装置中使用的用于灭弧的氟塑料基材复合材料

权利要求书

1.一种复合材料，其含有：

作为基材的氟塑料；

1%-30%重量的用于释放氟元素的第一无机填料，其选自金属氟化物；

0.1%-10%重量的用于吸收电弧辐射和消散电弧能量的第二无机填料，其选自氧化物、硫化物、氮化物、硒化物和碳化物。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于所述复合材料含有至少两种第二无机填料，优选含有两种第二无机填料。

3.根据权利要求1或2所述的复合材料，其中所述第一无机填料的质量为复合材料总质量的2%-25%，优选5%-20%。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的复合材料，其中所述第一无机填料优选选自CaF₂、MgF₂、BaF₂、CeF₃、CeF₄和LaF₃中的一种或多种，特别优选CaF₂和/或CeF₃。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的复合材料，其中所述第二无机填料的质量为复合材料总质量的0.1%-8%，优选0.1%-5%。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的复合材料，其中所述第二无机填料优选选自ZnO、GaN、TiO₂、ZnS、ZnSe、SiC、SiO₂、Al₂O₃、AlN、MoS₂和BN中的一种或多种，特别优选MoS₂和/或BN。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的复合材料，其中所述氟塑料选自PTFE、PFA、FEP和PCTFE，特别优选PTFE。

8.权利要求1-7中任一项所述的复合材料在电子装置中用于灭弧的用途。

9.根据权利要求8所述的用途，其中所述电子装置为在断路时产生电弧的电子装置，例如MV/HV负载断路开关设备、断路器或接触器。