[发明专利]新型硼酸锍络合物

说明书

本申请是申请号为200880018431.3(国际申请号为PCT/JP2008/054922)、申请日为2008年3月18日、发明名称为“新型硼酸锍络合物”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及作为热阳离子聚合引发剂有用的新型硼酸锍(sulfonium borate)络合物。

背景技术

一直以来，作为将IC芯片等电子部件安装于配线基板时使用的一种粘合剂，使用的是含有环氧树脂作为主成分的光致阳离子聚合性粘合剂。这样的光致阳离子聚合性粘合剂中配合有由光产生质子而引发阳离子聚合的光致阳离子聚合引发剂，作为该类光致阳离子聚合引发剂，已知锑酸锍(sulfonium antimonate)络合物。

但是，由于锑酸锍络合物具有氟原子结合至金属锑上的SbF6-作为抗衡阴离子(counter anion)，因而在阳离子聚合时大量地产生氟离子，存在令金属配线、连接衬垫腐蚀的问题。因此提出了使用硼酸锍络合物作为阳离子聚合引发剂来代替SbF₆^-，所述硼酸锍络合物使用了氟原子结合至碳原子上的四(五氟苯基)硼酸盐阴离子[(C₆F₅)₄B^-](专利文献1)，实际上，市售有下式(1c)的络合物[对羟苯基-苄基-甲基锍四(五氟苯基)硼酸盐]。

[化学式1]

但是，在将电子部件安装至配线基板时，也多发生光线无法照射至接合部的情形。因此，尝试将专利文献1实施例中公开的具体的硼酸锍络合物换用为用于热阳离子聚合性粘合剂的热阳离子聚合引发剂。该情形下，不仅减少了阳离子聚合时氟离子的生成量，使得热阳离子聚合性粘合剂的耐电腐蚀性提高，而且提高了热阳离子聚合性粘合剂的低温快速固化性以提高生产率。

专利文献1：日本特开平9-176112号公报

发明内容

然而，在使用式(1c)的络合物作为热阳离子聚合引发剂时，虽然可以在一定程度上减少热阳离子聚合时产生的氟离子的量，但低温快速固化性却谈不上充分。

为解决上述现有的问题，本发明的目的在于提供新型硼酸锍络合物，其可减少热阳离子聚合时氟离子的生成量，并且可在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性。

本发明人发现，通过在硼酸锍络合物的锍残基上导入特定的三个取代基的新型组合，可以达成上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明为式(1)表示的硼酸锍络合物。

[化学式2]

式(1)中，R₁为芳烷基，R₂为低级烷基。其中，R₂为甲基时R₁不为苄基。X为卤素原子，n为1～3的整数。

另外，本发明提供式(1)的硼酸锍络合物的制备方法，该方法包括使式(2)的锑酸锍络合物与式(3)的硼酸钠反应来获得式(1)的硼酸锍络合物。

[化学式3]

式(1)、(2)或(3)中，R₁为芳烷基，R₂为低级烷基。其中，R₂为甲基时R₁不为苄基。X为卤素原子，n为1～3的整数。

本发明的新型的式(1)的硼酸锍络合物的三个取代基成为新型的组合。因此，含有该络合物作为热阳离子聚合引发剂的热阳离子性粘合剂在热阳离子聚合时，不仅氟离子生成量减少，而且可以实现低温快速固化性。

附图说明

图1为实施例1的硼酸锍络合物的¹H-NMR谱图。

图2为实施例2的硼酸锍络合物的¹H-NMR谱图。

具体实施方式

本发明的新型化合物为式(1)表示的硼酸锍络合物。

[化学式2]

式(1)中，作为R₁的芳烷基，可举出：苄基、邻甲基苄基、(1-萘基)甲基、吡啶基甲基、蒽基甲基等。其中，从良好的快速固化性和容易获得的观点考虑，优选(1-萘基)甲基。

作为R₂的低级烷基，可举出：甲基、乙基、丙基、丁基等。其中，从良好的快速固化性和容易获得的观点考虑，优选甲基。其中，R₂的低级烷基为甲基时，前述R₁的芳烷基不为苄基。