[发明专利]一种抗干扰复合线缆无效

专利信息
申请号: 201210488117.X 申请日: 2012-11-26
公开(公告)号: CN103035329A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 许义彬 申请(专利权)人: 晶锋集团股份有限公司
主分类号: H01B7/17 分类号: H01B7/17
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨小双
地址: 239300 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 复合 线缆
【说明书】:

技术领域

发明涉及线缆技术领域,尤其涉及一种抗干扰复合线缆。

背景技术

在数据、信号传输过程中,由于线缆的传输信号弱、信号衰减大,并且在复杂的应用环境中线缆受外界信号和其他物理参数产生的信号干扰和信号失真,容易导致线缆的数据、信号传输效果较差。因此,在现有技术的基础上,对线缆的抗干扰结构进行优化设计,降低线缆的信号干扰,提高线缆的数据、信号传输效果,是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明在于提出一种抗干扰复合线缆,降低了线缆的信号干扰,从而提高了线缆的数据、信号传输效果。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种用于数据传输的抗干扰复合线缆,所述复合线缆从内到外依次包括:导体、导体屏蔽层、橡胶绝缘层、绝缘屏蔽层、金属屏蔽层和外保护套;在绝缘屏蔽层和金属屏蔽层之间设有多根设有绝缘保护层的金属导线,多根金属导线贯穿所述复合线缆的轴向长度;多根金属导线平行于所述复合线缆的轴线,或者,多根金属导线沿同一方向缠绕设置。

优选地,所述金属导线的数量为两根,两根金属导线以电缆的中心对称分布。

优选地,所述金属导线的数量为三根,三根金属导线以电缆的中心对称分布,在电缆的纵截面上任意相邻两根金属导线的圆周夹角为120度。

优选地,所述金属导线的数量为四根,四根金属导线以电缆的中心对称分布,在电缆的纵截面上任意相邻两根金属导线的圆周夹角为90度。

优选地,金属导线为铜导线、铝导线或者含有铜和铝的合金导线。

优选地,,金属屏蔽层为金属编织屏蔽层。

优选地,外保护套为橡胶保护套。

优选地,所述外保护套为聚乙烯或聚氯乙烯保护套。

基于以上技术方案的公开,本发明具备如下有益效果:

本发明提出的抗干扰复合线缆中,在绝缘屏蔽层和金属屏蔽层之间设有多根设有绝缘保护层的金属导线,多根金属导线贯穿所述复合线缆的轴向长度;多根金属导线平行于所述复合线缆的轴线,或者,多根金属导线沿同一方向缠绕设置。通过在绝缘屏蔽层和金属屏蔽层之间设有贯穿电缆长度方向的多个金属导线,采用金属导线形成屏蔽网络,从而降低线缆的信号干扰和信号失真,更加准确地进行数据、信号的传输,提高线缆的传输效果。

附图说明

图1是本发明提出的一种抗干扰复合线缆的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案:

如图1所示,为本发明提出的一种抗干扰复合电缆的剖面结构示意图。

参考附图,本发明提出的一种抗干扰复合线缆,所述复合线缆从内到外依次包括:导体1、导体屏蔽层2、橡胶绝缘层3、绝缘屏蔽层4、金属屏蔽层5和外保护套6;导体1位于复合线缆的中部,导体屏蔽层2包裹在导体1的外周,橡胶绝缘层3包裹在导体屏蔽层2的外周,绝缘屏蔽层4包裹在橡胶绝缘层3的外周,金属屏蔽层5包裹在绝缘屏蔽层4的外周,外保护套6包裹在金属屏蔽层5的外周;在绝缘屏蔽层4和金属屏蔽层5之间设有多根设有绝缘保护层的金属导线7,多根金属导线7贯穿所述复合线缆的轴向长度;多根金属导线7平行于所述复合线缆的轴线,或者,多根金属导线7沿同一方向缠绕设置。

在上述抗干扰复合线缆中,通过在绝缘屏蔽层4和金属屏蔽层5之间设有贯穿电缆长度方向的多个金属导线7,采用金属导线7形成屏蔽网络,从而降低线缆的信号干扰和信号失真,更加准确地进行数据、信号的传输,提高线缆的传输效果。

在一种优选实施例中,所述金属导线7的数量为两根,两根金属导线7以电缆的中心对称分布。

在另一种优选实施例中,,所述金属导线7的数量为三根,三根金属导线7以电缆的中心对称分布,在电缆的纵截面上任意相邻两根金属导线7的圆周夹角为120度。

在又一种优选实施例中,所述金属导线7的数量为四根,四根金属导线7以电缆的中心对称分布,在电缆的纵截面上任意相邻两根金属导线7的圆周夹角为90度。

在上述各个实施例公开的抗干扰复合线缆中,金属导线7为铜导线、铝导线或者含有铜和铝的合金导线。

在进一步的技术方案中,金属屏蔽层5为金属编织屏蔽层。

在进一步的技术方案中,外保护套6为橡胶保护套。

在进一步的技术方案中,所述外保护套6为聚乙烯或聚氯乙烯保护套。

上面结合附图对本发明进行了示例性的描述,显然本发明的实现并不受上述方式的限制,只要采用了发明的方法构思和技术方案进行的各种改进,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围内。

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